碳化硅与机器人“第一股”联手，卡位“第三代半导体+具身智能”新赛道

来源：子弹财经

碳化硅芯片的版图，终于延伸到了人形机器人赛道。

8月19日，2026世界机器人大会开幕首日，两大赛道的“第一股”宣布牵手——“中国碳化硅芯片第一股”基本半导体（9971.HK）与“人形机器人第一股”优必选（9880.HK）签署战略合作协议。

此次合作是典型的双向赋能：一方面让碳化硅走进机器人，提升能源效率；另一方面让机器人走进碳化硅产线，提升产线智能化水平。

具体来说，双方将联合攻关碳化硅器件在机器人电源管理、运动控制等模块的应用，破解人形机器人的续航焦虑与能效瓶颈；同时，基本半导体还将在自有碳化硅产线中部署优必选的人形机器人，共建“人形机器人半导体制造应用示范产线”，实现以机器人赋能半导体制造的双向场景验证。

这不是一次简单的合作，而是一场双向奔赴的阳谋。

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上市一个月，

三箭定乾坤

7月8日，基本半导体以港交所第18C章节特专科技公司的身份挂牌上市，彼时，外界对这家尚未盈利的公司还尚存疑虑。但接下来的30天，基本半导体用一连串密集动作给出了回应。

第一箭：涨价。7月13日，上市仅5天，基本半导体宣布部分产品涨价，最高25%。原因是AI和新能源车需求太旺，碳化硅供需关系趋紧。资本市场立刻买单，股价盘中暴涨21%。

第二箭：扩产。7月27日，基本半导体宣布与中建二局签订1.93亿元的工程总承包合同，在深圳坪山建设碳化硅模块封装产线基地，目标很明确：支撑新能源车、AI算力、光伏储能等日益增长的下游需求。产能卡位战，先下手为强。

第三箭：技术升级。8月4日，基本半导体宣布与台湾晶圆代工龙头汉磊科技（3707.TW）达成战略合作，联手攻关8英寸碳化硅。这是降本增效的必经之路，也是和全球巨头掰手腕的入场券。

涨价保利润，扩产抢份额，8寸赌未来。一套组合拳下来，基本半导体股价在8月中旬再创新高。

前三箭稳住了基本盘，第四箭，它瞄准了下一个万亿风口。

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人形机器人，

基本半导体的“第四箭”

为什么偏偏是机器人？如果说新能源汽车是碳化硅的第一增长曲线，AI算力中心是第二曲线，那人形机器人就是第三曲线。碳化硅的下一个超级风口就在这里。

2026年被业界普遍视为人形机器人的“规模化交付元年”。优必选作为“人形机器人第一股”，2025年全尺寸人形机器人销量已达1079台，客户覆盖多家世界500强。研究机构TrendForce集邦咨询预测，2035年人形机器人芯片与内存市场有望形成千亿级蓝海，其中功率半导体作为电机驱动和电源管理的核心器件，将直接受益于这一赛道的爆发。

而碳化硅功率器件在人形机器人上的技术逻辑也足够清晰：对于关节电机驱动、电池快充、端侧算力供电等能耗大户而言，碳化硅方案的系统性导入有望显著提升能源利用效率、延长单次作业时长——这正是当前工业场景对人形机器人最迫切的诉求之一。

基本半导体看中的，正是这个“从0到1”的卡位机会。

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一场精心设计的

双向赋能

这场合作最精妙之处，在于它不是一次简单的“买卖”，而是一个闭环生态。

第一步，场景倒逼技术。双方联合攻关碳化硅器件在机器人电源管理、运动控制等模块的应用，意味着基本半导体拿到人形机器人上的第一手工程数据，相当于掌握了下一代产品定义的话语权。

第二步，反向赋能制造。基本半导体在自己的碳化硅产线上部署优必选机器人，共建“人形机器人+半导体制造”示范产线。机器人帮基本半导体提升制造效率，半导体产线给优必选提供最真实的落地场景。

如果这套模式跑通，这就不再是一次简单的合作，而是为“第三代半导体+具身智能”的融合树立了一个范本。

基本半导体的雄心也彻底暴露：把碳化硅从“汽车专属”推向“全域渗透”——新能源汽车、AI算力、人形机器人，每一站都是高增长赛道，基本半导体正在用最快的速度完成这三站的战略合围。

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从合作到落地，

还有几道坎要迈？

碳化硅器件的成本目前仍处于高位。随着8英寸产能释放和规模效应显现，碳化硅器件的综合成本正在进入下行通道，价差优势将逐步显现。

人形机器人对功率器件的体积、散热、可靠性等要求有其独特性，与新能源汽车的应用环境不尽相同。但这正是双方设立联合攻关的意义所在——用真机实测加速工程适配，而不是在实验室里等答案。

此外，碳化硅赛道竞争日趋激烈，工程化能力和成本控制将是制胜关键。基本半导体拥有先发优势，其在车规级MOSFET批量交付、产能爬坡及头部客户导入中积累的实战经验，已形成深厚的竞争壁垒，后续若能延续这一势头，有望进一步加固领先地位。

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结语

基本半导体涨价、扩产、上8寸、导入机器人，表面看是四处出击，实则有一条清晰的战略主线：以IDM全产业链为根基，在巩固新能源汽车、AI算力等基本盘的同时，积极向具身智能等新兴高增长赛道延伸。

对于投资者而言，基本半导体正在从一家“碳化硅功率器件供应商”进化为“多赛道系统能效方案商”。当“碳化硅芯片第一股”遇上“人形机器人第一股”，机器人的“心脏”正在迎来一场动力系统的代际升级。没人能准确预言终局，但行业从不奖励旁观者。在第三代半导体和具身智能的交汇点上，基本半导体已经率先入局。

成功者从来不是等风来，而是比风更早到达。