谷歌牵手Marvell扩军TPU，北美AI芯片股权网愈织愈密

谷歌（GOOGL.O）找到了新的TPU（张量处理器，一种专用集成电路）合作伙伴。

据Marvell（MRVL.O）当地时间8月19日披露的一份文件，该公司与谷歌就合作开发定制芯片签署了一系列协议。双方的合作包括与TPU相关的定制芯片项目，涵盖AI推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器等。

这一合作是在谷歌推进AI芯片TPU自研的背景下进行的。随着最新合作签署，北美AI芯片公司与AI公司之间的合作关系变得更加多元，与合作相关的股权绑定也变得更加错综复杂。签署新的合作后，谷歌TPU是否将扩大部署，成为市场关注的下一个话题。

硅谷科技厂商股权加深绑定

与Marvell合作之前，谷歌的定制AI芯片即TPU的主要合作方是博通（AVGO.O）。消息传出后，当地时间8月19日，Marvell大涨9.85%，博通跌4.61%。除了Marvell，近期还有传言谷歌将邀请AMD参与开发第十代TPU。

随着最新合作出炉，北美定制AI芯片厂商、AI厂商之间的合作变得更加多元。此前博通的ASIC（专用集成电路）客户包括谷歌和Meta，去年博通宣布与OpenAI达成合作，定制ASIC客户新增一员。AMD于2月与Meta达成合作，交易价值可能上千亿美元，合作涉及半定制芯片供应。

不仅合作更多元，一些合作还涉及股权层面的绑定。AMD 2月宣布向Meta发行基于业绩表现的认股权证，Meta最多能以每股0.01美元的行权价购买1.6亿股AMD普通股，约占AMD股份的10%。

Marvell此次也向谷歌发行了一份认股权证，授权谷歌以206.58美元/股的价格购买最多5897万股公司普通股。潜在行权总价值121.8亿美元。其中，136.1万股将在商业协议和认股权证签署后第一年内按季度分期归属，剩余将在2027财年第三季度至2033财年的240档归属批次中酌情进行，每产生5亿美元定制产品收入有一个批次归属。

包含上述股权绑定关系在内，目前AI芯片厂商与AI厂商之间伴随着芯片供应合作的股权关系已变得错综复杂。

英伟达去年已宣布，随着OpenAI部署其芯片，将向OpenAI投资最多1000亿美元；AMD计划随着OpenAI部署AMD芯片，允许OpenAI以较低价格购入公司股份；今年4月Anthropic宣布使用数吉瓦的谷歌TPU后，谷歌拟向其投资最高400亿美元；今年7月，AMD与Anthropic达成AI芯片供应合作时，承诺向Anthropic投资至多50亿美元。

此外，今年3月英伟达宣布向Marvell投资20亿美元。综合前述合作，英伟达将成为OpenAI的股东，OpenAI和Meta将成为AMD的股东，AMD和谷歌将成为Anthropic的股东，谷歌和英伟达将成为Marvell的股东。除博通外，这个股权关系网涵盖了硅谷最受关注的两家大模型厂商和几乎所有主要的AI芯片厂商。

谷歌TPU加速出货

市场仍在评估“丢单”对博通的影响。

博通6月发布截至2026年5月3日的最新季度财报时，对下一财季AI半导体收入的指引为同比增长超200%至160亿美元，低于市场预期，且该公司未上调2027财年AI芯片收入超1000亿美元的预期。

而按照Marvell与谷歌的合作条款，如果240档Marvell股票批次全部归属谷歌，意味着将产生1200亿美元定制产品收入，Marvell可能拿下不少订单。投资研究机构晨星分析师威廉·科温（William Kerwin）表示，这对Marvell而言是一个巨大的胜利，但对谷歌而言，这个合作主要是为了扩大支持公司增长的来源，而不是取代博通。

谷歌持续扩大自研芯片部署，摆脱对英伟达GPU的单一依赖。行业分析人士告诉记者，北美云服务厂商中，今年谷歌扩大AI服务器部署的速度尤其快，相比英伟达开发AI基础设施系统偏重关注整体算力，谷歌作为AI厂商和云服务厂商相对更关注token（词元）输出的效率和集群可延展性。

谷歌也是北美科技大厂中自研芯片较早厂商，其TPU每年迭代一次。2025年谷歌推出第七代TPU Ironwood，单芯片峰值算力可达4614 TFLOPs，特点包括功耗较低。Ironwood可扩展至9216片芯片集群，性能是第六代TPU Trillium的2倍。今年4月，谷歌推出第八代TPU，包含针对AI模型训练的TPU 8t和面向推理任务的TPU 8i。其中，TPU 8t性能是Ironwood TPU的2.8倍。

谷歌TPU除了自用并供给Anthropic，此前还有市场消息称，Meta也在考虑从2027年起在数据中心部署谷歌TPU，价值达到数十亿美元。

机构判断谷歌今年TPU出货量将明显增长。TrendForce集邦咨询研究经理龚明德向记者表示，在北美四大云服务商中，谷歌与亚马逊AWS在自研ASIC方面较为积极。他预计谷歌今年自研ASIC的出货量将同比增长70%至80%，在该公司AI服务器配置中的占比达到7成左右，ASIC在AWS AI服务器配置中占比则预计达到4成左右。

龚明德透露，台积电CoWoS先进封装产能两个最大的客户是英伟达和博通，博通下游则主要提供给谷歌TPU，博通在台积电CoWoS产能中的占比预计将从去年的13%提升到今年的22%，这也意味着谷歌TPU成长性较好。

英伟达则强调其Vera Rubin平台实现了每瓦最高性能和最低的token成本，并于7月透露，Vera Rubin拥有有史以来最大规模、最成熟的机架级供应链，Vera Rubin NVL72相关机架已经在合作伙伴CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施上运行。