解锁AI算力新场景 科创债发行持续扩容提质

　　新华社北京8月20日电 《中国证券报》20日刊发文章《解锁AI算力新场景 科创债发行持续扩容提质》。文章称，无锡高新区科创产业发展集团有限公司近期在上海证券交易所成功发行全国首单专项用于词元（Token）算力工厂建设的科技创新公司债券。Wind数据显示，今年以来，科创债发行扩容提质，发行规模超1.2万亿元。专家表示，当前科创债产品创新持续加码、市场规模稳步攀升，精准对接科创领域融资需求，助力实体经济与科创产业发展。

（资料图片。新华社发）

　　　　　　多个全国“首单”科创债落地

　　全国首单专项用于Token算力工厂建设的科创债的发行，成功打通了资本市场与AI底层算力基础设施之间的直接融资通道。远东资信研究院副院长、首席宏观研究员张林表示，这意味着科创债资金用途从研发、产业化进一步延伸至算力底座。Token作为AI时代的重要生产资料，正成为连接算力基础设施与行业应用的重要载体，债券市场对硬科技的支持由此进入底层基础设施层面。

　　从政策导向层面看，中诚信国际研究院首席研究员谭畅表示，当前大模型与AI应用加速落地，算力供需缺口已成为制约AI产业规模化发展的核心因素之一。该笔专项债券的发行，是金融体系对国家数字经济与人工智能发展战略的积极响应，通过债券融资引导社会资本参与区域算力集群建设，有助于完善AI产业生态和提升算力供给能力。

　　除首单赋能Token的科创债外，今年以来，多个全国“首单”落地。多主题复合贴标科创债方面，全国首单“科技创新+高成长+低空经济”三贴标债落地，全国首单收益挂钩科创债也于7月在上海证券交易所顺利落地。

　　“从科创债贴标情况看，今年以来多主题复合贴标科创债发行明显提速，产品形态持续创新，成为债券市场服务多重国家战略的重要抓手。”谭畅说，多贴标债券资金投向科技、绿色、普惠或数字等多领域，有助于集中金融资源支持同时符合多项国家战略的重点领域，提高政策传导效率；对于发行人而言，也避免了同类项目重复申报、多头融资的冗余成本，有助于提升融资效率。

　　中证鹏元研究发展部资深研究员高慧珂表示，科创债同时贴标“绿色”“乡村振兴”等主题，能够支持重大战略、重点领域等复合融资需求。贴标“科创”+“高成长产业债”，有利于树立“真产业+真科创”的清晰辨识度，通过优化投资者保护、信息披露、投融资对接、报价、信评等机制创新，减少投融资双方信息不对称，强化投资者保护，提升投资人信心。贴标“科创”+“并购”则可以支持传统优势产业、战略性新兴产业及未来产业的并购活动。

　　　　　　扩容提质趋势明显

　　今年以来，科创债发行扩容提质，发行规模远超去年同期，发行期限更长，票面利率更低，持续赋能我国科技创新领域发展。

　　Wind数据显示，以发行起始统计，截至8月19日，今年以来共发行科创债1240只，发行规模总计12075.69亿元。与去年同期相比，分别增长60.41%、25.66%。

　　在期限结构层面，Wind数据显示，目前科创债以3—5年期品种为主，截至8月19日，今年以来，上述期限发行占比约72%，期限结构有所优化。此外，今年已落地30年期、40年期超长周期科创债，突破去年最长20年期的发行期限上限。

　　从发行成本看，谭畅表示，新发科创债发行利率较同评级、同类型普通信用债具有一定优势，以银行间市场为例，同级别、同期限科创债加权平均发行利率较同类型公司债和中期票据低2至8个基点。此外，科创债发行主体从传统企业向创投机构、金融机构拓展，同时民营企业发债热度提升。

　　“今年以来，科创债市场通过优化科创企业认定标准、拉长融资期限、加强募集资金用途管理、多元化的产品创新等措施提升服务科技创新的质效，更加注重‘优结构、精滴灌’，进入‘量稳质进’的新阶段。”高慧珂表示。

　　科创债发行快速扩容主要受多重因素推动。谭畅分析，一方面，顶层政策层面大力支持科创债发展，相关政策快速落地。另一方面，地方政策协同落地，4月起多地密集出台发行费用补贴、利息贴息、担保增信等配套激励政策，从投融资两端协同发力，支持资金流向科创领域。

　　此外，科创债品种创新持续推进。谭畅表示，年内多单科技创新可交换公司债及附可交换条款科创债相继发行，通过股债结合方式覆盖未上市科技企业，工具类型逐步丰富，能够匹配不同成长阶段企业的差异化融资需求，市场容量进一步拓宽。

　　　　　　全年发行规模或突破2万亿元

　　展望后续，专家预计，科创债市场将延续规模稳步扩容与结构优化并行的发展趋势，规模与质量同步提升。

　　“科创债未来发行将延续‘高位常态化’格局，规模与质量同步提升。”张林预计，2026年发行规模或达2.6万亿元，正加速成为资本市场支持科创企业的重要抓手。

　　从趋势看，张林表示，科创债将延续期限结构“更长”，融资成本“更低”，主体结构“更广”，产品创新“更活”的特征。“此外，风险分担‘更稳’，央行合并‘科创+民企’风险分担工具并配套再贷款，地方探索贴息与政策性担保等机制，缓释中小科技主体信用门槛压力。”张林表示。

　　谭畅表示，人民银行2026年下半年工作会议提出，高质量建设债券市场“科技板”，预期后续还将有更多科创债融资相关的举措出台。一系列政策部署有望支撑后续科创债发行规模稳步增长，在信用债市场中的占比或继续上升。

　　从期限结构看，谭畅预计，后续随着硬科技基建、前沿技术研发等长周期项目的融资需求持续释放，叠加监管层引导资金“投长期”的政策导向，预计中长期科创债品种的发行占比将进一步提升，有望缓解短债长投的期限错配问题，使得债券资金的期限更贴合科创项目的研发与产业化全周期。

　　“产品创新上，科创可转债、附可交换条款的科创债等更适合成长期企业的股债结合产品发展空间将逐步打开。”高慧珂表示。（完）