快科技8月19日消息,名记马克·古尔曼(Mark Gurman)在社交平台X爆料,第三方配件厂商Otterbox的iPhone 18 Pro保护壳已经登陆百思买(Best Buy)渠道,上架时间远早于苹果秋季新品发布会。
从配件规格信息来看,iPhone 18 Pro与iPhone 17 Pro机身外壳可以互相适配,暗示两款机型整机尺寸、摄像头开孔、按键布局基本维持不变。
这就意味着,iPhone 18 Pro的影像规格没有太大变化,传闻中的可变光圈升级将只有Pro Max独享。
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不过,芯片和屏幕方面的升级,将会是iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的标准配置。
新机继续采用6.3英寸和6.9英寸的屏幕尺寸,但将使用所谓的LTPO+显示技术,有望带来更长的电池续航。
此外,由于部分Face ID组件移至屏幕下方,新机的灵动岛开孔将进一步缩小,成为史上最高屏占比的苹果手机。
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性能上,iPhone 18 Pro系列首发A20 Pro芯片,这将是苹果首款采用2nm制程工艺打造的手机芯片,同时首次引入WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module,晶圆级多芯片模块)封装。
相比A19 Pro,新的制程和封装方案有望进一步提升性能与能效,同时为端侧AI运算提供更强的算力基础。
此外,继C1、C1X之后,苹果新一代自研C2基带预计将在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上首发,进一步降低对高通5G基带的依赖,同时继续改善网络连接、功耗以及续航表现。
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