北京
国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种多探测器混合封装的TO光组件与光模块”的专利，公开号CN122592567A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及光通信技术领域，特别是涉及一种多探测器混合封装的TO光组件与光模块。该TO光组件包括：底座和水滴球帽，底座上设置有第一安装面和至少一个第二安装面，第一安装面上设置有第一探测芯片，第二安装面上设置有第二探测芯片；第一探测芯片与水滴球帽之间设置有至少一个滤波片，滤波片用于将接收的光信号分解为透射光和反射光，透射光朝第一探测芯片的方向继续传播；每个第二探测芯片的上方设置有反射片，反射片用于将与其对应的滤波片所反射的反射光继续反射至第二探测芯片；第一安装面和第二安装面之间存在垂直高度差，使得光信号的光程相同。通过结合水滴球帽和具有不同垂直高度的安装面的底座减小了同轴光接收组件整体的体积。
天眼查资料显示，武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80667.5752万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2535次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1948条，此外企业还拥有行政许可107个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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