国家知识产权局信息显示,南通江森电子科技有限公司取得一项名为“一种金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜”的专利,授权公告号CN224652022U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请公开了一种金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜,涉及金属化薄膜的技术领域,包括有机薄膜基底,有机薄膜基底的上表面沉积有钛合金过渡层,钛合金过渡层的上表面设置有银纳米线网格,银纳米线网格右侧的钛合金过渡层上表面开设有沉积凹槽,银纳米线网格的高度从左向右呈阶梯性递减,银纳米线网格的内部以及银纳米线网格和沉积凹槽之间的钛合金过渡层上表面都设置有真空蒸镀形成的金属化电极层,金属化电极层的高度从左向右呈阶梯性递减;通过以上结构的配合可以缓解热应力导致的厚度分布偏移,提升界面结合强度。
天眼查资料显示,南通江森电子科技有限公司,成立于2010年,位于南通市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析,南通江森电子科技有限公司参与招投标项目15次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息68条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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