北京
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“降低驱动芯片温度的驱动电路、驱动控制方法和显示装置”的专利，公开号CN122598579A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种降低驱动芯片温度的驱动电路、驱动控制方法和显示装置，驱动电路包括独立供电模块和电流控制模块；独立供电模块包括相互独立的第一供电电路与第二供电电路，第一供电电路与正极性驱动端连接，第二供电电路与负极性驱动端连接，在驱动芯片工作时，通过第一供电电路向正极性驱动端提供驱动电能，通过第二供电电路向负极性驱动端提供驱动电能；电流控制模块用于在负极性驱动带载阶段，控制负极性驱动所需电流全部由第二供电电路提供，并使该电流流经驱动芯片内部的输出缓冲电路，以降低输出缓冲电路两端的电压差。本申请通过两路完全独立供电，使输出缓冲电路两端电压差大幅下降，在电流不变的前提下，降低功耗，从而实现降温。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了38家企业，参与招投标项目250次，财产线索方面有商标信息95条，专利信息8800条，此外企业还拥有行政许可33个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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