专场回顾｜电子半导体专场：聚焦数智转型，解码AI赋能产业变革新路径

来源：CIO时代网

「湾区启新，智造未来 | 2026制造业可持续发展创新峰会暨首届大湾区AI+智领创新峰会」现场，不仅设置了多元的互动交流环节，还打造了干货满满的主题专场。

其中，电子半导体专场聚焦行业数智化转型痛点与升级方向，深度挖掘AI赋能下的产业变革新路径。多位来自产、学、研界的嘉宾轮番登台，从AI赋能先进制造、企业AI转型方法论、AI算力治理、具身智能生态协同、流程认知重塑等核心维度，呈现了一场覆盖技术前沿与落地实战的深度思想盛宴。

直击行业痛点，锚定可持续发展破局之路

河南翔宇医疗设备股份有限公司CIO 赵春喜

开场伊始，河南翔宇医疗设备股份有限公司CIO赵春喜主持电子半导体专场。他介绍，如今电子半导体产业面临多重挑战：产能竞争加剧、精密制造存在瓶颈、算力配套有待提升，风控体系、产业链协同也亟待优化升级。传统发展模式已难以适配行业全新格局，产业亟需找准破局方向，依托优质资源与落地技术，实现提质突围。本次活动将围绕产业热点开展深度交流、激荡思想智慧，也期待各位嘉宾分享前沿洞察与实践智慧，为电子半导体行业可持续发展注入新思路、新动能。

多维拆解，解码AI+半导体产业升级开拓之路

华南理工大学计算机科学与工程学院副教授 赖晓铮

华南理工大学计算机科学与工程学院副教授赖晓铮以《AI赋能先进制造高质量发展》为题，从 AI 产业宏观发展、半导体、具身智能、工业 CAD 四大板块系统拆解 AI 落地先进制造的完整逻辑、技术路径、现实边界与国产开源破局方案，完整梳理大模型时代人工智能如何重塑芯片设计、硬件研发、工业自动化全链条生产范式。

他强调，开源是我国突破技术壁垒、实现先进制造自主创新的核心路径，从“两弹一星”、青蒿素攻关等本土重大科研成果到全球软件产业发展历程均可印证，开放式协同能够打破商业技术封锁，让国内产业站在全球技术积累的基础上高效创新，是补齐半导体、工业软件产业链短板的关键抓手；同时必须客观认清 AI 的能力边界，AI 仅擅长局部时序优化、代码生成、重复验证等增量性、事务性工作，芯片顶层架构、整机数据流、吞吐匹配等系统性核心设计仍离不开人类专家主导，要坚持 “人在回路” 的研发模式，做到顶层设计靠人、局部优化交给 AI。

深圳市汇顶科技股份有限公司CIO 邓辉

深圳市汇顶科技股份有限公司CIO邓辉以《企业AI转型演进路径》为主题，立足半导体企业数字化实战经验，系统性拆解了企业AI全流程落地方法论。他表示，当前AI生态正迎来高速扩张期，从智能Agent框架、前沿技术概念，到市场化产品、落地应用工具，产业覆盖维度与迭代速度均创下历史新高。

他指出，企业AI转型遇阻、落地失败的核心症结并非技术能力不足，而是缺乏系统化的顶层管理体系。他完整梳理了企业从信息化、数字化到智能化的三阶升级演进路径，创新性提出AI建设“入口+Agent+场景+数据+安全”五大核心落地维度，并搭建起“推广－分享－度量”的全闭环AI运营体系，为半导体及制造业企业的AI规模化落地，输出了可复用、可复制、可落地的实战方案。

广州青莲网络科技有限公司CIO 江峰

广州青莲网络科技有限公司CIO江峰 在以《KyDI&MAI Gateway超级助手场景实践及大模型API治理》为题的分享中介绍，KyDI是企业级AI超级助手与智能体调度平台，针对当前小龙虾、WorkBuddy这类AI办公工具在企业里普遍处于“散养”状态，提出“中央Master+每人独立沙箱+SSO组织同步”架构。服务端统一调度模型与能力，每位员工拥有独立隔离的运行沙箱，密钥由中央统一分发不再裸露，Skill/MCP按角色授予，Web/钉钉/飞书/企微多端统一接入，把员工散乱的AI使用收敛成可治理、可审计、可交付的企业级能力。

MAI Gateway是企业级大模型治理网关，通过让所有AI请求过统一网关，落地五大治理原则——智能路由、全量缓存+提示词压缩、配额+熔断刚性管控、场景适配+ROI考核、成本分摊+全链路审计，解决企业调用大模型API时的成本失控与治理缺失，最终把分散、失控、不可追责的Token消耗变成可预算、可归集、可审计、可优化、可稳定运行的企业AI基础设施。

他强调，KyDI管“谁在用AI、用AI做什么”（前端准入与行为治理），MAI Gateway管“AI调用花了多少钱、是否安全合规”（后端算力与成本治理），两者一前一后构成完整闭环，把AI从“不可控的投入"变成"看得清、管得住、用得值”的企业生产力。

工控兄弟连创始人 吴益宇

工控兄弟连创始人吴益宇以《具身智能的技术发展和生态协同》为题，完整梳理 2024 至 2026 年港股 AI、人形机器人上市企业梯队，对标中美日产业结构点明中国制造底座的独特优势，同时以国产马拉松人形机器人、越疆人形整机等案例，具象展示国内具身智能硬件、运动控制、云端 Agent 智能体的全链条技术突破，清晰勾勒出行业从实验室走向规模化商用的完整发展脉络。

他强调，工业AI才是制造业智能化转型的核心解法。 通用大模型脱离工业工艺Know-how难以创造实质价值，具身智能必须深度绑定制造场景才能落地增效。 全产业链需共建“智能制造人联网”，打通芯片、硬件、算法、制造终端、行业服务商资源壁垒，联合破解单企研发成本高、场景泛化能力弱、工业数据稀缺等共性痛点，以产学研资协同推动具身智能产业高质量发展。

深圳市深联电路有限公司CIO 刘才林

深圳市深联电路有限公司 CIO 刘才林以《认知跃迁 重塑流程》为题，阐述当下多数企业数字化转型收效微弱，根源只是上线系统却忽视流程根基，企业数字化要同步统筹战略、文化、流程、系统四大维度，区分流程与制度的不同定位，坚持端到端分层设计业务流程、精简冗余审批、完善表单与稽核机制，杜绝线下流程简单电子化。

他强调，企业数字化转型的核心不是采购软件、引入 AI 技术，而是先完成全员认知升级：跳出 “工具思维”，认清流程才是企业数字化底层地基；细化的流程也才是AI工业场景落地的基础，通过分层端到端流程重构、精简冗余审批、标准化表单与操作细则，打通战略、业务、系统、AI 全链路，最终实现制造业降本、提质、增效的数字化真实价值。

思辨行业趋势，共探智变芯时代转型机遇

本次专场圆桌对话，由深圳市三诺电子有限公司CIO黄锦阶主持，以《智变芯时代：AI 重构半导体产业新格局》为核心主题，集结全场嘉宾展开深度思辨。

对话聚焦电子半导体数智化落地难点痛点、AI技术赋能产业升级核心路径、企业智能化转型实战方法论、行业未来发展趋势等关键议题，各位嘉宾结合自身实战经验与行业洞察各抒己见，碰撞前沿思想、分享落地干货，为行业输出大量可借鉴、可复制、可落地的转型思路与实践方案。

结演

聚力数智赋能，共启产业崭新征程

本次电子半导体专题专场始终立足产业真实需求、聚焦实战落地核心，全方位、深层次剖析AI赋能产业变革的全新思路、创新方法与发展机遇，精准回应行业转型痛点，为产业智能化升级提供了高质量参考。

未来，CIO时代将持续深耕电子半导体领域，持续搭建高端化、专业化的产业交流与资源对接平台，汇聚行业智慧、链接产业优质资源，助力更多企业依托数智技术突破发展瓶颈、激活增长新动能，全方位赋能电子半导体产业高质量创新发展。

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