北京
国家知识产权局信息显示，中金寰华产业孵化器股份有限公司申请一项名为“一种用于ACF贴附压着的缓冲材料及其制备方法”的专利，公开号CN122584769A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于ACF贴附压着的缓冲材料及其制备方法，属于半导体封装技术领域。本发明所述缓冲材料由上到下依次为聚酰亚胺/硅橡胶复合材料、硅橡胶和聚酰亚胺/硅橡胶复合材料。本发明通过静电纺丝制备聚酰胺酸纳米纤维膜；将甲基化气相二氧化硅、改性氮化硼与氟硅酮混合分散，得到第一混合液；将铂催化剂分散于氟硅酮中，得到第二混合液；第一混合液与第二混合液混匀后，加入二甲基乙酰胺稀释，制得硅橡胶渗入液。将聚酰胺酸纳米纤维膜浸渍于硅橡胶渗入液中，经真空渗入处理，再进行梯度升温处理，即得聚酰亚胺/硅橡胶复合材料。最后，将聚酰亚胺/硅橡胶复合材料与硅橡胶按顺序层叠，通过真空热压处理，制得缓冲材料。
天眼查资料显示，中金寰华产业孵化器股份有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中金寰华产业孵化器股份有限公司共对外投资了18家企业，专利信息3条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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