长城证券：AI浪潮驱动高端PCB量价齐升 上游材料供应紧张强化产业链机遇

智通财经APP获悉，长城证券发布研报称，AI服务器和大规模云基础设施扩展正推动PCB从数量、层数到材料性能全面升级，高端PCB量价齐升趋势明确。随着算力需求的持续火热，英伟达Rubin架构、谷歌TPUV8等算力芯片和服务器的推进叠加上游涨价持续带动PCB量价齐升，PCB产业链的各个环节都面临需求驱动的产能瓶颈，叠加PCB新技术和新介质的不断突破，该行持续看好PCB相关产业链投资机会。

长城证券主要观点如下：

事件

据上海证券报8月17日消息，多家PCB产业链公司已披露半年报。Choice数据显示，截至8月16日，已有17家PCB产业链公司披露2026年半年报，其中14家公司实现营收、净利润双增长，8家公司净利润同比增长逾100%。

AI服务器成为推动高端PCB需求增长的核心动力，高多层板、HDI板等环节有望率先受益

据半导体行业观察，与普通服务器相比，AI服务器需要搭载数量更多、层数更高、性能更强的PCB。尤其是围绕GPU、CPU、HBM、网络连接、电源管理以及高速互连等环节，PCB不仅数量增加，对材料、层数、线宽线距以及高速信号传输性能的要求也越来越高。路透社今年4月报道指出，全球PCB价格从2025年下半年开始持续上涨，主要驱动力之一就是AI服务器需求增长。进入2026年3月之后，随着制造商开始集中采购原材料，供应紧张进一步加剧，仅4月份PCB价格就较3月份最高上涨约40%。同时，AI服务器对高端PCB的需求也逐步显现。普通消费电子大量使用的传统FR-4材料，在高速、高频、高密度AI计算系统中已经越来越难以满足需求。AI服务器、交换机以及高速通信设备需要大量低损耗、高Tg、低介电常数/低介电损耗等高性能材料，同时还需要更高层数、更高布线密度以及更严格的信号完整性控制。该行认为，AI服务器和大规模云基础设施扩展正推动PCB从数量、层数到材料性能全面升级，高端PCB量价齐升趋势明确;在FR-4材料难以满足高速高频需求的背景下，低损耗、高Tg、低介电常数/低介电损耗材料及高多层板、HDI板等环节有望率先受益于供给紧张和产品结构升级。

上游关键材料供应短缺，高性能材料、高端覆铜板等环节迎来机遇

据半导体行业观察，PCB上游材料的供应问题进一步加剧了PCB的涨价。PCB的核心原材料包括覆铜板(CCL)、铜箔、玻纤布以及各种树脂和化学材料。而在AI服务器所使用的高性能PCB中，PPE(聚苯醚)等高性能树脂尤其重要。它可以用于制造低损耗、高频高速覆铜板，是高速信号传输场景的重要材料。今年以来，中东局势以及石化产业链受到的冲击，进一步加剧了PPE、环氧树脂等材料的供应压力。路透社4月份报道显示，部分PCB厂商采购的环氧树脂交期已经从此前约3周拉长至15周。同时，玻纤和铜箔等其他关键材料也出现供应紧张，铜箔价格年内最高上涨约30%。电子布方面，根据证券时报财富资讯，8月6日，主流7628型号价格突破10元/米，环比涨幅超17%，涨价斜率与绝对涨幅均超越7月，创下年内价格新高。同时8月电子布价格迎来年内最大单月涨幅，主流型号均价环比上涨17%-18%，年内累计涨幅达到118%-165%。该行认为，在PPE、环氧树脂、铜箔、玻纤布及电子布等关键材料供需缺口短期难以弥合的情况下，上游材料供应链相对稳定的PCB厂商有望占据优势，上游高性能材料、高端覆铜板环节亦将迎来量利齐升机遇。

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