北京
国家知识产权局信息显示，厦门弥图睿半导体科技有限公司申请一项名为“基于多模态知识图谱的光芯片成品率协同分析方法”的专利，公开号CN122595241A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于多模态知识图谱的光芯片成品率协同分析方法，包括：对工艺参数记录、光学检测图像与电学测试信号分别结构化处理，构建工艺参数实体、缺陷实体与测试实体；以批次编号与芯片坐标关联各实体，构建包含工序顺序、参数隶属、缺陷产生、测试评估与跨模态等价关系的多模态知识图谱；通过模态特异性编码器对各实体嵌入，并基于模态内子图进行图注意力增强；依据跨模态等价关系计算语义一致性并确定融合权重，通过门控融合生成多模态融合嵌入；执行规则、路径与概率推理并冲突消解，输出成品率预测值与影响路径。本发明实现了跨模态数据的深度关联与可解释推理，提升了成品率分析的准确性与根因定位能力。
天眼查资料显示，厦门弥图睿半导体科技有限公司，成立于2023年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门弥图睿半导体科技有限公司专利信息7条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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