北京
国家知识产权局信息显示，江西万年芯微电子有限公司取得一项名为“一种半导体器件的压装结构、芯片模组及电子设备”的专利，授权公告号CN224654009U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体压装技术领域，具体公开了一种半导体器件的压装结构、芯片模组及电子设备，压装结构包括沿第一方向交替设置的压装部及连接部；压装部设置有沿第二方向贯穿的压装槽，压装槽沿第一方向的宽度与半导体器件的宽度相适配，且压装槽的底面为平面，以用于与半导体器件的上表面全接触配合；连接部与压装部一体成型设置，连接部用于与冷却装置连接，以对半导体器件施加沿第三方向的下压力，该压装结构提高了半导体器件安装效率，同时避免半导体器件发生翘边错误现象，并且，对应的半导体器件不需要额外预留与压装结构的台阶，从而保证散热系数的一致性，避免半导体器件的两侧产生内部分层现象。
天眼查资料显示，江西万年芯微电子有限公司，成立于2017年，位于上饶市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西万年芯微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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