辽宁
全球人工智能算力基础设施的集中爆发，正在将半导体材料供应链推向前所未有的供需缺口。
海外供给端管控收紧，国内开采配额严控，叠加算力硬件以超过30%的年增速狂飙，使得一系列上游核心材料遭遇全线抢购。
这绝非短期的题材炒作，而是真实硬缺口、长期卡脖子格局、国产替代加速与算力新需求爆发四重逻辑共振的结果。
在整个半导体材料体系中，有七大关键品种出现了价格暴涨乃至一货难求的极端紧缺行情。
算力命脉与先进制程：四大核心芯片材料全线告急
首先是作为AI高速光模块衬底核心命脉的磷化铟。
它是目前整个材料赛道的紧缺之王，行业缺口超过70%，订单已排至2028年。
6英寸磷化铟衬底价格半年内从8000元/片飙升至1.8万至2.8万元/片，涨幅高达225%至250%。
国内代表性龙头中，云南锗业手握大额长单并锁定至2027年，光智科技与先导智能也深度卡位该赛道的替代风口。
其次是高带宽内存（HBM）。
作为超算集群的刚需硬件，2026年HBM产能缺口高达50%至60%，三大原厂全部产能已被提前锁定至2027年乃至2028年。
HBM现货价格较2024年低位累计上涨超200%。
国内存储芯片龙头兆易创新与深耕高附加值存储的普冉股份，正在充分享受这一轮存储大周期的红利。
第三是芯片制造中不可或缺的光刻胶。
高端光刻胶长期面临海外垄断，2026年国内光刻胶供需缺口预计达1.2万吨，缺口率高达42%。
高端KrF/ArF光刻胶涨幅预计达15%至20%。
南大光电作为国内少数实现浸没式ArF光刻胶量产的企业壁垒极高，彤程新材与鼎龙股份也在头部晶圆厂持续斩获订单，加速国产替代。
第四是兼具半导体与光伏双重驱动的高纯石英砂。
受高端制程与新技术放量影响，高纯石英砂供需持续偏紧，6N级以上产品国产自给率偏低。
全球龙头石英股份与高端石英标杆菲利华牢牢占据着技术与客户优势。
硬件基底与被动元件：三大刚需耗材掀起涨价风暴
第五种紧缺材料是用于AI服务器高端PCB的特种电子布。
高速算力硬件放量带动需求爆炸，据广发证券测算，2026年普通电子布供需缺口高达1.13亿米。
主流7628电子布价格较2025年三季度低点涨幅达100%。
AI服务器所需的低介电二代布，报价已摸至160元/米，较年初直接翻倍。
宏和科技专攻高端超薄布具备极强溢价权，中国巨石则依托规模化优势充分受益。
第六是电解铜箔。
作为半导体基材与电池的双重刚需，高端AI PCB领域供需缺口达30%，HVLP4铜箔面临供给紧张。
高端HVLP铜箔价格已逼近20万元/吨。
德福科技的高端AI服务器铜箔正在快速放量，铜冠铜箔则实现了全谱系极低轮廓铜箔的量产覆盖。
最后一种是被称为工业大米的MLCC电容。
从手机到AI服务器均离不开MLCC，2026年全球MLCC总缺口达400亿只。
高端MLCC均价涨幅预计超过50%。
国内绝对龙头风华高科、技术底蕴深厚的三环集团以及布局上游粉体材料的国瓷材料，正全面承接订单放量。
纯粹依靠蹭概念的标的难以在分化行情中走远。
在这轮硬科技材料大行情中，唯有真正手握核心资源、攻克高端深加工技术壁垒的硬核企业，才能在供需失衡的超级周期中持续兑现业绩。
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