北京
国家知识产权局信息显示，北京科翰龙半导体装备科技有限公司申请一项名为“一种基于三轴位移-旋转联动结构的晶圆磨削抛光装置”的专利，公开号CN122559875A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆抛光技术领域，具体地说，涉及一种基于三轴位移‑旋转联动结构的晶圆磨削抛光装置，包括工作台以及承载结构，工作台靠右上角处设有上下料组件；上下料组件包括放置盒、若干挡板以及液压缸，放置盒内同轴转动连接有转环，转环与挡板通过若干连杆铰接；放置盒内底面设有若干撑块；放置盒内底面与转环之间设有若干第二传动结构；放置盒下方设有若干水管，形成下料、冲洗、上料的循环。本发明通过设置上下料组件，在下料的过程中，直接对晶圆进行限位冲洗，减小晶圆与下料单元的接触面，降低晶圆在下料时受到损伤的概率，提升磨削抛光效率。
天眼查资料显示，北京科翰龙半导体装备科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京科翰龙半导体装备科技有限公司参与招投标项目18次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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