北京
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晶盛机电公告称，公司此前先后召开第六届董事会第五次会议及2026年第一次临时股东会，审议通过了改变部分募集资金用途的相关议案，同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为17,800.00万元，并将剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计86,141.00万元（含利息及理财收益）投资于“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”，后续公司召开第六届董事会第六次会议审议通过新增募集资金专户及签订监管协议的相关议案，截至公告披露日，公司及全资子公司浙江晶鸿精密机械制造有限公司、浙江晶诚新材料有限公司已分别开立对应新募投项目的募集资金专项账户，并分别与保荐机构兴业证券股份有限公司、对应募集资金专项账户开户银行签订了募集资金监管协议，明确了募集资金专户使用范围、各方监督权责、相关信息同步规则等内容，保障募集资金规范存放及使用。
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本文源自：市场资讯
作者：公告君
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