2026年7月,中国矿业大学机电工程学院“紫金智控·制造兴邦”实践团走进长电科技,围绕半导体封测生产中的自动化应用、岗位变化与人才需求开展实地调研。成员们从生产现场出发,把课堂中的机械设计、自动控制和智能制造概念放进真实产线中重新理解。
在封测生产场景中,实践团重点关注物料如何在车间流转。企业工作人员介绍,部分生产环节已经通过自动化运输系统、RFID电子标签和设备程序实现物料识别、转运与加工衔接。与传统依赖人工搬运和纸面记录的方式相比,物料信息能够随生产过程同步传递,设备状态和工序进度也更加清晰。成员们由此认识到,智能制造并不只是“多上几台机器人”,更重要的是让设备、物料和数据形成连续协同。
高度自动化也带来了新的岗位问题。基础重复性操作减少后,设备调试、维护、程序优化和产线运维的重要性进一步提升。工作人员在交流中表示,机械、智能制造等专业并非与半导体行业距离很远,反而可以在设备与自动化相关岗位中找到较强的专业结合点。对于学生而言,机械结构、机电一体化和自动控制仍是基础,自主学习、逻辑分析和项目经历则决定了能否快速适应行业迭代。
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实践团还将目光放到AI产业发展对封测行业的影响上。算力需求增长使先进封装面临更高的集成、散热和高速互连要求,也推动封装工艺持续升级。成员们发现,人工智能对制造业的作用并不只体现在“AI进入工厂”,它也会通过改变终端产品需求,反过来推动制造工艺和装备更新。
一天的走访让“智能制造”从抽象概念变成了可以观察的生产细节。自动运输、数据追踪、设备运维以及岗位结构变化共同说明,制造业转型最终落实在一个个具体工位和工程问题上。实践团将继续整理访谈记录,把企业现场观察与后续调研相结合,进一步分析智能化转型对机械类人才培养提出的新要求。
(通讯员 胡博昊)
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