国家知识产权局信息显示,北京星思半导体有限公司申请一项名为“自动化测试调度方法、程序产品、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN122570187A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本申请提供一种自动化测试调度方法、程序产品、电子设备及存储介质,该方法包括:获取待执行测试用例集中测试用例的三维键,三维键包括仪表类型、网络模式和双工方式,三维键用于表征执行该测试用例所需的仪表资源约束;将具有相同三维键的测试用例归并为同一用例分组;针对用例分组,查询测试资源池中满足用例分组对应的三维键约束的可用仪表数量;根据用例分组的用例总数和可用仪表数量,确定每批执行测试的用例数;通过比较每批执行测试的用例数与最小批用例数阈值,确定实际并行仪表数,并行执行用例分组的测试用例。根据当前的资源状态完成分组和并行度计算,减少人工干预,提升测试资源的利用效率,缩短测试时间。
天眼查资料显示,北京星思半导体有限公司,成立于2022年,位于北京市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京星思半导体有限公司拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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