北京
来源：瑞恩资本RyanbenCapital
专注芯片设计的A股上市公司君正股份(300223.SZ，03223.HK)，于今日起至周四(8月20日)招股，预计2026年8月25日在港交所挂牌上市，国泰君安国际独家保荐。
君正股份，计划全球发售3128.73万股H股(占发行完成后总股份的6.08%)，其中90%为国际发售、10%为公开发售，另有15%超额配股权。每股最高发售价102.80港元，每手100股，入场费10,383.68港元，最多募资约32.16亿港元。
君正股份此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例10%，不设回拨机制。
按每股发售价102.80港元计，君正股份预计上市总开支约7510万港元，包括0.6%的包销佣金，0.5%的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。
君正股份是次IPO招股引入11名基石投资者，合共认购约1.92亿美元(约合15.03亿港元)的发售股份，基石投资者包括Emerald Prime(创客天地)、广发基金、Perseverance基金、上海高毅、新加坡华勤(华勤技术603296.HK)、工银理财、Arrow Target、汇添富、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF(最终受益人为清华大学教育基金会)、Dream'ee HK基金等。
君正股份是次IPO，募资净额约31.41亿港元：约50.0%将用于加强公司三大核心业务板块的技术创新和产品开发；约25.0%将用于战略投资及/或收购； 约15.0%将用于扩展销售网络并推广产品；约10.0%将用作营运资金及其他一般公司用途。
招股书显示，君正股份在香港上市前的股东架构中，刘强博士持股7.86%，刘强博士控制的四海君品持股0.39%；李杰先生持股3.09%；刘强博士与李杰先生为一致行动人，合计持股约11.34%；其他A股股东持股82.58%；H股股东6.08%。
君正股份，成立于2005年，作为「计算+存储+模拟」芯片提供商，为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高质量高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。君正股份的经营模式为无晶圆厂模式，聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆代工厂及封测代工公司展开合作，以确保卓越的制造水平及业务可扩展性。
根据弗若斯特沙利文的数据，于2025年按收入计：
利基型DRAM：君正股份排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第二，并在全球车规级利基型DRAM供货商中排名第五。
SRAM：君正股份排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级SRAM供货商中排名第一。
NOR Flash：君正股份排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级NOR Flash供货商中排名第四。
IP-Cam SoC：君正股份排名全球第二，并在全球电池类IP-Cam SoC供货商中排名第一。
君正股份招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0817/2026081700004_c.pdf
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