北京
国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技股份有限公司申请一项名为“晶圆传输腔室压力控制方法”的专利，公开号CN122564521A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请属于半导体工艺技术领域，公开一种晶圆传输腔室压力控制方法，包括：狭缝阀关闭，保持UPC端口向传输腔室供气，并且流导控制阀保持在第一开度比；逐渐降低流导控制阀的开度比至第二开度比，从而在狭缝阀开启之前形成正压；在狭缝阀开启瞬态期间，流导控制阀进一步降低开度比至第三开度比，使UPC扫吹气体形成从传输腔室向工艺腔室接口的正压流动；实时调整流导保持传输腔室与工艺腔室正压差。本申请通过固定UPC流量，而调整流导控制阀的开度来调节压力差，传输腔室可以保持对工艺腔室的正压，从而减少交叉污染、粒子扰动和位置相关调谐。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本107022.0044万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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