北京
（来源：财闻）
该公司经营模式为无晶圆厂模式，据此，该公司聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司展开合作，以确保业务可扩展性。
君正股份（300223.SZ）于2026年8月17日至2026年8月20日招股，该公司拟全球发售3128.73万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权。每股发售价不会超过102.8港元。每手100股H股，预期H股将于2026年8月25日(星期二)上午九时正于联交所开始买卖。
该公司经营模式为无晶圆厂模式，据此，该公司聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司展开合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，该公司成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料，该公司在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。
于2023年、2024年及2025年以及截至2026年3月31日止三个月，该公司的研发开支分别为人民币7.083亿元、人民币6.813亿元、人民币7.12亿元及人民币1.719亿元，分别占该公司相应年度╱期间总收入的15.6%、16.2%、15.0%及11.0%。
公司已与Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资(与华泰背对背总回报掉期及华泰客户总回报掉期有关)、新加坡华勤、工银理财、Arrow Target、汇添富(香港)、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意在遵守若干条件的情况下，按发售价认购或促使其指定实体认购可购入的有关数目发售股份(向下约整至最接近的每手100股H股的完整买卖单位)，总金额约为1.92亿美元。
假设最高发售价为每股发售股份102.80港元，该公司估计扣除与全球发售相关的包销佣金及其他估计开支后(假设超额配股权未获行使)，该公司将从全球发售中获得约31.412亿港元的所得款项净额。该公司计划将所得款项按以下金额用于下列用途。约50.0%将用于加强该公司三条核心产品线(存储芯片、计算芯片和模拟芯片)的技术创新和产品开发。约25.0%将用于战略投资及╱或收购，以把握增长机遇。约15.0%将用于扩展该公司的网络并推广该公司的产品。约10.0%将用作营运资金及其他一般公司用途，包括日常运营和一般公司支出。
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