下一代算力基石！M10新材料产业链9家核心标的，值得收藏

大家好啊，我是金禧。

算力竞争拼硬件的时代快要落幕，比拼底层材料的时代正式登场。

有没有留意到一条隐藏主线：芯片算力上限，终究会被传输材料卡住脖子。

结合近期 PCB、覆铜板板块持续震荡分化的盘面走势，叠加海外硬件厂商披露的技术路线规划、多家机构最新产业调研报告，今天深度聊聊 M10 新一代基材。

从事产业研究多年，我的判断很清晰：M10 材料迭代绝非短期题材炒作，是未来三年 AI 算力硬件具备代际变革意义的核心方向。

先把核心观点分开讲清楚，避免大家混淆：板块短期波动更多来源于消息刺激带来的情绪博弈；中长期的价值兑现，核心依靠材料认证落地、大批量订单落地两大指标，二者不能混为一谈。

当下高端 AI 芯片算力持续突破，服务器机柜内部信号传输标准不断抬升，传输速率从 112Gbps 向 448Gbps 持续推进。这里打个通俗比方方便大家理解：GPU 就像是一台顶级跑车，电路板基材就是跑车行驶的路面。

路面质量差、行驶过程能量损耗严重，任凭跑车性能再强，也无法释放全部实力。高速信号传输途中不断衰减、板材受热发生形变，顶尖芯片的性能会被持续限制。

M10 并不是单一化学原料，是一套适配下一代超高带宽 AI 服务器的完整覆铜板材料体系，也是当前主流 M9 材料的全面升级方案。

毫不夸张地说，倘若 M10 基材无法顺利完成产业化落地，英伟达 Rubin Ultra、Feynman 新一代算力平台很难实现规模化商用。

一、通俗解读 M10：全行业争相布局，底层逻辑到底是什么？

行业内对覆铜板有着成熟分级标准，按照性能划分为 M1 至 M10 多个等级。评判基材性能优劣，核心参考两项关键指标。

介电常数 Dk，决定信号传输速度；介电损耗因子 Df，衡量信号传输过程中的能量损耗。等级越高，两项数值越低，材料传输性能越优越。

当前市面上量产 AI 服务器普遍搭载 M7、M8 规格基材，GB200 系列机型逐步普及 M9 材料。但行业内部达成共识，M9 仅仅是过渡方案，想要支撑 448Gbps 以上超高速信号稳定传输，产业目标直指 M10 基材。

一组直观的数据，可以看清两代产品巨大的性能鸿沟：

- M9 材料 Df 数值约 0.001，M10 标准要求降至≤0.0005，信号传输损耗直接减半；

- 热膨胀系数由 M9 的 12ppm/℃下降至 8ppm/℃以内，高温环境下板材形变压力降低 60%；

- 在 300Gbps 传输条件下，M10 信号衰减不足 5%，传输稳定性对比 M9 实现翻倍提升；

- 单块正交背板对应的材料价值，从 M9 十万级别，上涨至 25 万元以上。

这次材料升级不是企业主动增加成本，而是物理规则带来的硬性要求。AI 算力规模每完成一轮翻倍，电路板基材标准就要迎来一次升级。

传统服务器单台 PCB 价值仅有 500 至 800 美元，现阶段高端 AI 服务器已经达到 8000-10000 美元，顶配机型最高突破 1.5 万美元。随着 M10 逐步实现量产，单机硬件价值还有进一步上行空间。

多家机构测算，2026 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模大约 128 亿美元，2027 年有望攀升至 253 亿美元，市场规模近乎翻倍。新增市场空间当中，M10 高端基材贡献最主要增量。

在这里纠正市场流传很广的错误认知：大量朋友认为 M10 基材只能应用在 AI 服务器领域。

实际上这套超低损耗材料拥有极强的技术复用空间，后续可以延伸应用至 1.6T、3.2T 高速交换机、高端通信基站、毫米波射频设备、6G 硬件终端，同时还能适配先进封装配套基板。赛道长期天花板，远比市场普遍预期更高。

二、M10 产业链全景梳理：三层结构，哪里利润最丰厚？

整条产业链自上而下分为三大环节，技术壁垒逐层降低，盈利空间同样跟随壁垒变化。

上游核心原材料：碳氢树脂、PTFE 原料、球形硅微粉、HVLP 高端铜箔、石英玻纤布。

这是整条链条壁垒最高的环节，长期被海外企业垄断。其中碳氢树脂盈利水平突出，高端产品毛利率能够突破 50%，也是国内企业近几年集中发力突破的领域。

中游覆铜板（CCL）制造：将树脂、铜箔、玻纤布等原材料压合加工，生产覆铜板。

覆铜板属于 M10 方案的核心载体，占据 PCB 整体生产成本 30%-40%。高端市场长期由台光电、罗杰斯、松下等海外厂商把控，国内头部企业持续追赶，迎来国产替代黄金窗口期。

下游 PCB 制造：依托覆铜板加工成型，产出服务器、交换机所需电路板。

国内 PCB 产业集群优势显著，全球前十厂商当中国内企业占据半壁江山。但超高阶、高多层高端电路板，产能与成熟工艺依旧集中在少数头部企业。

简单总结：上游依靠技术壁垒赚取溢价收益，中游依托配方研发叠加规模化生产获取利润，下游比拼精密制造工艺与量产良率。接下来沿着产业链顺序，逐一拆解 9 家核心企业，客观分析各家优势与潜在短板。

三、九大核心企业深度剖析，分清领跑者与追赶者

（一）中游覆铜板双龙头，材料迭代最直接受益群体

1、生益科技：国内覆铜板行业龙头，双线布局抵御路线风险

深耕覆铜板行业多年，全球第二大刚性覆铜板生产商，全球市占率突破 13%，国内高端覆铜板市占率超 25%，是行业公认的稳定压舱石。

看看最新经营数据：2025 年实现营收 284.31 亿元，同比增长 39.45%；归母净利润 33.34 亿元，同比大涨 91.75%。2026 年一季度增长势头延续，营收 81.41 亿元，同比上涨 45.09%，单季毛利率达到 28.10%，创下近年新高。

业绩持续走强，核心驱动力来自 AI 产业带动高端板材产品结构升级。公司 M9 等级超低损耗覆铜板，2025 年末顺利通过英伟达 Rubin、GB300 平台认证，2026 年二季度开启批量供货，同时也是大陆唯一成功切入该供应链的覆铜板厂商。

面对 M10 技术变革，生益科技采取双线并行策略，同步推进碳氢树脂、PTFE 两条主流技术路线研发。无论后续行业最终敲定哪套技术方案，企业都具备稳定供货能力。当前 M10 规格样品已经试制完成，各项参数匹配英伟达 Rubin 平台标准，正处于送样测试阶段。

企业一大核心优势在于持续加码研发投入。2025 年全年研发费用 14.5 亿元，同比提升 25.3%；2026 年一季度研发投入接近 4 亿元，增速维持 35% 以上。树脂配方、玻纤表面处理、压合工艺实现自主可控，不会被上游原材料限制发展。在技术路线存在不确定性的周期里，全产业链布局龙头企业，抗风险能力优势明显。

2、南亚新材：赛道高弹性标的，M10 研发进度领先同行

如果说生益科技的标签是稳健全面，南亚新材最大特色就是研发推进速度快。企业资源集中布局高端高速覆铜板，国内为数不多实现 M2 至 M9 全系列高速材料拿到头部终端认证的厂商。

2025 年公司总营收 52.28 亿元，M6-M8 规格产品稳定供货算力产业链客户，M9 产品进入客户新项目导入周期。核心亮点在于，2025 年四季度率先推出 M10 层级材料，研发进度领先行业平均水平一个季度。

很多朋友低估 “率先送出样品” 的价值。覆铜板面向海外大厂的认证周期漫长，更早完成送样测试，意味着优先抢占供应链名额。目前南亚新材 M10 方案已经通过英伟达初步筛选，即将进入正式测试流程。一旦验证顺利，有望成为继台光电子之后，第二家进入英伟达 M10 合格供应商名单的覆铜板企业。

对比生益科技庞大多元化业务，南亚新材业务高度聚焦高速高频材料。一旦 M10 顺利实现大规模量产，业绩弹性会更加突出。但凡事利弊共存，业务赛道高度集中，当行业周期下行波动时，企业承受的经营压力也会更大。

（二）下游 PCB 三大厂商，新材料落地的核心载体

3、沪电股份：英伟达官方测试合作方，高多层背板全球领跑

沪电股份在 AI 服务器 PCB 赛道的实力无需过多介绍，22 层以上高多层电路板全球市占率 25.3%，数据中心 PCB 营收规模位居全球首位，40 至 78 层高多层背板、800G 交换机板稳居全球第一梯队。

2025 年营收 189.45 亿元，同比增长 42%；归母净利润 38.22 亿元，增幅 49.8%。数据通讯板块（AI 服务器 + 高速交换机）占据总收入八成以上，英伟达相关业务占比维持 25%-35%，属于核心战略供应商。

聚焦 M10 赛道，沪电股份深度参与英伟达下一代 Kyber 机柜、Rubin Ultra、Feynman 平台硬件开发，属于官方核心测试合作方。2026 年一季度已经启动 M10 基材打样测试，持续和上游覆铜板企业开展联合工艺调试。

这里纠正一个普遍误区：不少朋友简单认为 M10 只是材料层面的升级。实际上新型基材硬度更高、脆性更大，PCB 钻孔、压合、线路蚀刻整套工艺标准都需要全面升级。沪电股份在先进封装配套 PCB 积累的成熟工艺，可以直接迁移至 M10 产品生产，构筑短期难以追赶的先发优势。

4、深南电路：均衡型全能企业，通信与算力双线受益

深南电路是 PCB 行业典型均衡型玩家，跻身全球印制电路板前十，同时提前布局国内封装基板赛道。2025 年总营收约 236 亿元，同比增长 32.1%；归母净利润 32.76 亿元，同比大涨 74.47%。

业务结构和沪电股份形成明显差异化：通信 PCB 业务占比 77%，高速交换机 PCB 贡献 43% 营收，AI 服务器与高性能计算业务占比 16%，接近六成收入直接受益 AI 算力与数据网络升级。

企业本身就是国内高频 PCB 老牌厂商，具备 50 层以上超高阶电路板量产能力，持续和多家头部覆铜板企业协同研发，适配英伟达 M10 架构迭代。最大特色在于业务覆盖面广阔，算力升级不止体现在服务器端，交换机、路由器硬件同步迭代，深南电路能够充分吃到整条链路增长红利。

除此之外，封装基板业务稳步扩张，收入占比提升至 25%。HBM、先进封装催生 ABF 载板持续增长，有望打造企业第二增长曲线。

5、胜宏科技：纯正 AI 算力标的，业绩弹性空间充足

胜宏科技算得上 PCB 板块当中 AI 属性最为纯粹的企业。2025 年营收 192.92 亿元，同比增长 79.8%；归母净利润 43.12 亿元，同比暴涨 273%，在头部同行当中增速遥遥领先。

亮眼增长背后看业务结构：2025 年 AI 与高性能计算业务营收 116 亿元，占总收入 60.1%，同比增速突破 1000%；高阶 HDI 业务 75 亿元，占比 38.9%，同比上涨 390%。两大板块合计接近全部营收，企业主动收缩传统业务，全力深耕 AI 高端赛道。

细分订单层面，Rubin 机柜计算板拿下七成以上份额，LPU 板实现独家供货，单柜价值占比接近五成。AI 相关业务毛利率稳定在 40%-45%，大幅高于传统 PCB 业务水平。

在 M10 测试进程中持续跟进布局，优势在于高多层电路板良率爬坡速度快，产能扩张意愿强烈。依托和英伟达长期稳定合作关系，如果 M10 进入量产阶段，大概率可以拿到可观订单份额。风险同样清晰：客户集中度偏高、赛道单一，一旦下游需求出现波动，业绩受到冲击会更加明显。

（三）上游四大原材料龙头，国产替代攻坚核心力量

6、东材科技：碳氢树脂国产核心企业，完成 M9 验证冲刺 M10

想要理清 M10 上游供应链，东材科技是无法绕开的标的。它是国内唯一实现 M9 级别碳氢树脂量产、并且通过英伟达认证的企业，打破日本 JX 化学长期垄断格局。

通俗解释碳氢树脂的价值：它是决定 M9、M10 板材低损耗特性的核心粘结原料，高端型号每吨价格最高可达 200 万元，毛利率区间维持 35%-60%，是整条产业链含金量最高的环节之一。

2025 年东材科技总营收 52 亿元，同比增长 16%；电子材料板块收入 15.5 亿元，占总收入 30%，同比增长 45%；高速电子树脂营收 5.9 亿元，毛利率稳定 40%-50%。国内 M9 碳氢树脂市场占有率 70%-80%，是生益科技、台光电核心供应商，间接进入英伟达供应链体系。

面向 M10 时代，企业通过改良 BCB 掺杂比例优化材料性能，当前 M10 碳氢树脂已经送往下游客户验证，参与英伟达 Rubin Ultra 正交背板材料测试。产能端，眉山 2 万吨高速电子材料项目，2026 年 8 月完成全品类试产，产品覆盖碳氢树脂、聚苯醚、活性酯，能够承接未来 M10 放量带来的需求。

在我看来，东材科技上游国产替代逻辑扎实。树脂配方依靠长年累月实验数据积累，单纯依靠资金购置设备很难快速追赶，技术壁垒足够深厚。

7、联瑞新材：球形硅微粉行业龙头，充分享受 M10 增量红利

球形硅微粉大众熟悉度不高，但属于高端覆铜板不可或缺的填充材料，核心作用分为三点：降低信号传输损耗、抑制板材受热翘曲、提升基板散热能力。

M10 升级带来一个关键性变化：板材内部球形硅微粉填充比例，从传统 M6 板材 25% 提升至 50% 以上，市场需求直接翻倍。同时产品纯度、低损耗标准全面升级，必须使用化学法高纯球形硅微粉。

联瑞新材是全球仅有的三家掌握化学法球形硅微粉量产技术企业之一，国内仅此一家。产品持续供货生益科技、台耀、斗山等全球头部覆铜板厂商，深度绑定海外算力供应链。

2025 年公司营收 11.16 亿元，同比上涨 16.25%；归母净利润 2.93 亿元，增幅 16.73%。虽然企业整体体量不大，但行业壁垒稳固，常年保持 30% 左右毛利率。M10 规格产品已经推进产业化，随着高端覆铜板渗透率持续提升，量价齐升逻辑清晰。

额外补充一个隐藏看点：球形硅微粉同时是 ABF 载板、HBM 先进封装刚需原料，企业同步受益多条 AI 算力上游赛道，业务布局具备较强防御属性。

8、铜冠铜箔：HVLP 高端铜箔主力厂商，静待终端认证落地

铜箔占据覆铜板原材料成本三成左右。M10 材料升级对铜箔提出全新标准，必须采用 HVLP 甚低轮廓铜箔，提升表面光滑程度，最大限度降低高频信号传输损耗。

铜冠铜箔是国内高性能电子铜箔核心企业，2025 年营收 66.89 亿元，同比增长 41.75%；归母净利润 6264.99 万元，顺利实现扭亏。全年铜箔产量 7.15 万吨，销量 7.21 万吨，产销规模同比提升三成以上。

业务拆分来看，PCB 铜箔营收 37.04 亿元，同比增长 33.74%；锂电铜箔 26.22 亿元，增幅 58%。AI 浪潮带动高端 PCB 所需 HVLP 铜箔供不应求，加工费持续上行，也是企业业绩反转的核心驱动力。

现阶段 M10 配套 HVLP5 规格铜箔处于试验送样阶段，技术难度高于传统 HVLP4 产品。铜冠铜箔优势在于产能规模充足、客户覆盖面广，一旦顺利完成终端验证，产能释放速度会十分迅速。客观来讲，铜箔行业整体技术门槛弱于特种树脂、球形硅微粉，长期行业竞争压力更大。

9、沃特股份：PTFE 路线核心企业，布局备选技术发展路径

目前行业 M10 存在两条主流技术路线：碳氢树脂路线、PTFE 聚四氟乙烯路线。两条路线各有优劣：碳氢树脂工艺成熟、成本可控；PTFE 理论电性能指标更佳，但加工难度高、生产成本偏高。

现阶段行业无法敲定最终方案，存在双线并行发展的可能性。沃特股份是国内电子级高纯 PTFE 核心企业，在特种氟材料领域积累多年。

大家一定要分清工业级 PTFE 和电子级 PTFE 存在巨大鸿沟：国内 PTFE 整体产能体量不小，但绝大多数都是低端通用原料。适配 AI 高速基材、超低损耗电子级 PTFE，全球有效产能仅有两三万吨，市场长期被大金、科慕等海外巨头垄断，国内能够稳定量产的企业屈指可数。

行业数据显示，2024 年全球电子级 PTFE 市场规模 12 亿元，需求量 500 吨；机构预测 2027 年市场规模扩张至 45 亿元，需求量达到 3000 吨，三年复合增速 82%，增长核心动力来自 M9、M10 材料迭代。

沃特股份电子级 PTFE 样品正在下游送样测试，与生益科技等覆铜板企业联合开发 M10 混压方案。如果后续 PTFE 路线大范围商用，企业发展想象空间巨大。对应的风险同样突出：一旦行业最终主推碳氢路线，这条业务线业绩兑现周期会大幅拉长。

四、深度思考：区分题材热度与真实产业机会，避开认知误区

梳理完整条产业链与核心企业之后，聊聊几个实实在在的观点，避开很多朋友容易踩入的陷阱。

第一，分清时间窗口，不要混淆短期行情情绪与中长期产业拐点。

当前整条产业链处于样品测试验证阶段，2026 年三季度英伟达大概率敲定 M10 最终技术方案，行业规模化量产窗口集中在 2027 年下半年。

重点提醒：2026 年板块更多依靠产业消息、机构研报催化带来预期行情，实质性业绩兑现普遍延后至 2027 年。时间差意味着盘面震荡会持续放大，消息刺激冲高、预期回落回调会反复上演，不能用长线产业逻辑简单看待短期价格波动。

第二，技术路线博弈，是当下最大的不确定性来源。

碳氢树脂、PTFE 两条路线持续竞争，英伟达最终选择单一方案，还是混合搭配使用，需要等待测试结果落地才能确认。单纯押注单一路线相关企业，不确定性显著提升。从稳健角度出发，可以优先关注双线布局龙头，或是上游通用性原材料企业，容错空间更高。

第三，把握国产替代机遇，同时理性看待终端认证难度。

M10 材料迭代，给到国内厂商难得的弯道超车契机。过去高端基材、特种原材料长期被海外企业垄断，新一代行业标准制定阶段，国内企业同步参与研发，有望切入全球算力供应链。

但是不能过度乐观：英伟达供应链认证标准极其严苛，从送样、小批量测试到稳定批量供货，周期普遍长达一两年。实验室产出合格样品只是起点，材料长期稳定性、生产良率管控，每一关都是巨大考验。

第四，制造业周期属性长存，不要线性推演长期增长。

覆铜板、PCB 都属于典型强周期制造业。受 AI 需求带动，各家企业持续大手笔扩产。等到 2027 至 2028 年新增产能集中释放，如果算力领域资本开支节奏放缓，供需格局有可能迎来转变。不能依靠近两年行业高增长，直接预判景气度永久延续。

五、总结

M10 新材料这条赛道，本质上是全球 AI 算力竞争向上游基础材料延伸的必然趋势。算力比拼发展到后期，核心比拼的就是底层材料、精密制造这些容易被忽略的硬实力。

今天梳理的九家企业，完整覆盖产业链上中下游核心环节。每家企业手握自身核心技术优势，同时各自伴随潜在风险。市场不存在毫无短板的企业，后续发展上限，最终取决于技术验证进度、终端供应链卡位结果。

看待产业机会，最忌讳盲目跟风。单纯依靠热点消息追逐赛道，很容易迷失方向。只有完整吃透整条产业链底层逻辑，持续跟踪企业基本面变化，才能在市场反复震荡当中保持理性判断。

在 M10 整条产业链当中，你更看好上游原材料、中游覆铜板还是下游 PCB 环节？你认为哪家企业有望率先拿到大批量终端认证订单？

欢迎在评论区分享你的持仓观点与后市看法，一起交流客观行情思路。

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