天津
半导体封装测试在晶圆制造之后，把芯片封进外壳并做可靠性验证，这个环节用到的气体和前道制造略有不同。塑封是用环氧树脂在模压中包裹芯片，高温固化时树脂和固化剂释放出VOCs和少量刺激性气体，模压机和烘箱周边要通风，浓度高了既刺激又有燃爆风险。
打线、焊接和回流焊是封装线的产热点，焊膏和助焊剂受热挥发出VOCs和微量一氧化碳、氮氧化物，回流焊炉的排风系统要正常工作。一些封装用到含氟清洗剂或等离子清洗，会接触氟化氢、氟化物废气，属于腐蚀性特种气体，要专门收集和监测，人员操作区不能漏。
测试环节相对"干净"，但老化和可靠性试验在高温箱、温循箱里进行，部分用到压缩空气和氮气，氮气泄漏区存在缺氧窒息风险，尤其小型密闭试验舱换气不足时。氢气有时用于某些特殊工艺或载气，可燃风险要留意。选设备时要考虑洁净室环境，仪器要小巧、低析出、易清洁。
废气处理是封装厂的必配，酸碱废气、有机废气分别经洗涤和燃烧处理，检修洗涤塔、燃烧炉前，测氧、测可燃、测有毒气体是进得去的前提。污水处理站承接含氟、含酸废水，厌氧段放出硫化氢和甲烷。洁净室对设备洁净度要求高，探头的材质和外表面要符合要求。
对半导体封装测试企业，气体监测的核心是塑封VOCs、焊装VOCs与一氧化碳、清洗含氟废气、以及氮气区缺氧。天地首和的TD系列便携式气体检测仪可覆盖VOCs、一氧化碳、氟化氢、氧气、可燃气体、硫化氢等，适合模压间巡检、试验舱受限空间作业和废气塔检修；固定式VOCs和含氟探头配合排风，则适合封装线和清洗区连续控制。把毒性、燃爆、缺氧风险分层守住，才能稳住这条洁净的封装产线。
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