台积电拿下群创后，63亿元收购友达面板厂？一边是台系面板加速产能出清，一边是京东方、华星、惠科、 维信诺等转向OLED、MLED产线全面...

近日，据台湾《经济日报》消息，晶圆制造龙头台积电与友达光电针对友达中科 7.5 代、8.5 代面板厂区资产收购有了新进展，本次交易总额预估突破 300 亿新台币，折合人民币约 63 亿元，创下近年国内面板行业旧世代厂房单笔处置交易最高纪录。

行业人士认为，如果本次收购成功，背后并非单纯资产买卖，而是台积电复制并升级 “旧面板厂房改造先进封装产线” 成熟模式，联动显示产业资源布局下一代AI芯片封装技术，重塑全球半导体与显示产业协同新格局。

另外，近几年来，可以明显看到，台系、日系、韩系等面板正在加速产能出清，大陆巨头们如京东方、华星、惠科、 维信诺等转向OLED、MLED产线全面量产。几方的动作形成了鲜明的对比，同时也验证了行业流行的一句话，显示的未来看中国！

群创样本：复用面板厂房破解 AI 封装产能紧缺

本次收购逻辑延续台积电 2024 年落地的 “群创样本”，形成可复制的产能扩张路径。2024 年台积电斥资 171.4 亿新台币收购群创光电南科 5.5 代 LCD 闲置厂房，改造为 CoWoS 先进封装产线，快速填补 AI 芯片 2.5D 封装巨大产能缺口，验证了面板厂房改造方案的可行性。

相较于从零开建晶圆 / 封装工厂动辄数年的建设周期，友达中科现有厂区具备先天硬件优势：厂区自带大面积千级洁净室、足额高等级电力配额、大跨度标准化生产空间，完全适配先进封装生产核心要求。台积电仅需完成设备替换与产线局部改造，即可在短周期内释放大规模先进封装产能，精准匹配当前全球 AI 算力芯片爆发式增长的订单需求。

不同于此前收购的 5.5 代低世代厂房，本次锁定 7.5 代、8.5 代高世代面板产线，厂房空间、基板承载能力全面升级，是台积电对 “面板厂房复用” 策略的关键升级，将支撑更大尺寸、更高规格的下一代封装工艺落地。

双向共赢：友达盘活低效面板资产，切入 AI 封装蓝海赛道

对友达光电而言，本次资产处置是企业转型的核心抓手。友达中科园区聚集 6 代、7.5 代、8.5 代多条大尺寸 LCD 面板产线，当前全球液晶面板市场竞争白热化，传统电视面板业务盈利持续承压，高世代产线资产效益持续走低。

交易落地后友达将获得超 300 亿新台币大额现金流，显著优化资产负债表，缓解显示主业经营压力；同时实现产业赛道切换，依托自身数十年玻璃基板加工、大尺寸基板转运、精密产线节拍管控技术积累，深度融入 AI 先进封装供应链。

双方达成技术协同共识，将联合攻坚扇出型面板级封装（FOPLP）、CoPoS 两大前沿封装技术。借助友达玻璃基板技术优势，解决超大尺寸 AI 芯片硅基封装存在的面积损耗、生产成本高、芯片翘曲等行业共性痛点，补齐下一代算力芯片封装关键短板。

协同构建：“芯片制造 + 封装” 一体化产业集群

区位优势成为本次合作重要加分项：友达中科厂区与台积电中科 15 晶圆厂区仅一路之隔，地理紧邻实现生产链路无缝打通，打造覆盖芯片制造、先进封装、测试一体化的完整制造基地，大幅缩短芯片跨厂区转运周期、降低物流与生产成本。

产业端信息显示，台积电嘉义 AP7 厂 CoPoS 产线已进入设备与材料商用验证阶段，预计一年后完成良率爬坡实现量产；待友达中科厂区改造完成，将成为台积电全球核心玻璃基面板级封装阵地，依托大尺寸基板量产经验缩短 CoPoS 工艺试错周期，巩固台积电在 2.5D 先进封装领域的全球领先优势，拉开与海外同业技术差距。

业内分析师点评，台积电收购友达厂区是 AI 算力需求与传统显示产业迭代碰撞出的创新产业模式：一边是全球先进封装产能持续紧缺，一边是面板行业迭代留下大量高规格工业闲置资产，二者精准对接实现双向赋能。对半导体企业而言，旧厂房改造大幅压低扩产成本、缩短投产周期；对面板厂商，低效资产变现获得现金流，同时实现技术复用切入高增长 AI 赛道。

产能端：台系退守，大陆逼近

2026年，全球面板行业正式告别“规模扩张战”，进入“存量精修、结构升级、OLED卡位”的新阶段。电视面板价格温和下探、IT面板走平，台系产能持续出清，中国大陆面板厂则同步推进LCD产线高端化技改与8.6代OLED量产，行业供需格局与竞争逻辑深度重构。

据机构预计，至2028年群创、友达液晶显示器面板合计供给占比将跌破 10%，笔电LCD占比降至约20%。群创规划2027末–2028年关停Fab3（笔电LCD），厂区转FOPLP/CPO/TGV先进封装；友达出售桃园华亚厂给广达、高雄C5E彩膜厂给日月光，资本转向Micro LED与AI CPO。

供给收缩另一侧，大陆阵营持续收口，以电视面板为例，2026上半年BOE（3240万片）、TCL华星（2950万片）、惠科（1900万片）三家合计LCD TV面板全球份额已超67%，叠加彩虹光电整体逼近72%+，98"以上超大屏国产份额达94.7%，日韩仅剩夏普广州G10.5线运行。

龙头动作：LCD技改提质，OLED 8.6代量产元年开启

近几年来，大陆面板巨头不断对LCD产线进行升级、技改，包括京东方、TCL华星、惠科等企业均针对OLED、Mini/Micro LED等技术进行重点布局。

京东方：成都B19（G8.6 LCD）28.27亿技改推进设备招标，产能不扩、结构转向85–116" HMO高迁大屏；成都B16第8.6代AMOLED线6月17日量产交付，国内首条、全球首批，采用Hybrid+FMM工艺，供货联想/华硕/宏碁14"级高端笔电，中尺寸OLED正式从验证走向量产。

TCL华星：广州t8 G8.6印刷OLED（295亿）5月封顶，2027Q4投产，初期锁笔记本/显示器/平板；27"4K 120Hz印刷OLED显示器已联合微星落地，材料利用率90%+、成本较蒸镀低15–35%，直击韩系IT OLED垄断。

惠科：滁州G8.6投9.08亿技改（COA+铜背板），不扩产改工艺；MLED链条总投资近300亿推进IPO与Mini/Micro LED模组布局。

维信诺：合肥V5（550亿）8.6代ViP无FMM线一期推进，2027Q1设备交付窗口临近。

后记：2026年面板业主线，LCD走“控稼动、稳价格、技改换血”，OLED走“8.6代中尺寸量产元年”，台系退、大陆收、翻新补需求。存量产能的产品结构跃迁（普通LCD→超大屏、LCD→OLED/印刷OLED），行业利润池加速从规模端移向价值端。

本次 300 亿新台币级别的跨界收购如果能成交，是一个双赢的局面，对于台积电前面已有群创的成功案例，对于友达光电来说，面对全球面板的竞争局势下，如果能抓住“卖个好价”的时机出手，或许是最好的结局。当然不可否认的是，两家企业的交易也不是表面上看的那么简单，全球半导体产业都在积极应对 AI 算力爆发的模式创新。台积电手握半导体与显示两大产业边界持续消融，全新 “半导体 + 显示” 融合产业生态正在成型，将长期影响全球 AI 芯片封装供应链布局与技术迭代节奏。