AI算力浪潮推动光模块由800G向1.6T、3.2T迭代,激光器对温度极其敏感,微小温度漂移就会带来信号误码,Micro‑TEC微型半导体制冷器成为高速光模块不可或缺的核心温控元器件。富信科技作为国内唯一实现通信级Micro‑TEC规模化量产的企业,打破日系厂商长期垄断,传统热电整机业务提供业绩底盘,光通信温控业务打开第二增长曲线,是AI上游零部件国产替代赛道具备高弹性的科创板标的。
公司成立于2003年,2021年登陆科创板,搭建起热电材料‑热电器件‑热电系统‑整机应用完整IDM全产业链,自主掌握碲化铋热电材料核心制备工艺,不需要依赖海外原材料,技术指标对标海外头部厂商,控温精度可达±0.01℃,是全球少数可以供应光通信高端TEC的三家企业之一,另外两家为日本Ferrotec与KELK,长期垄断全球高端市场。公司业务分为三大板块:传统热电制冷整机、工业消费类热电器件、通信Micro‑TEC芯片。传统家电、小型制冷整机提供稳定现金流,通信业务是资本市场核心的增长看点,同时布局车载激光雷达、储能温控,开辟远期成长空间。
行业层面,高速光模块升级直接拉动Micro‑TEC需求。400G光模块单颗一般搭载1‑2颗TEC,800G提升至2‑3颗,1.6T、3.2T以及下一代CPO共封装架构,单机光模块TEC用量提升至4颗以上,量价同步上行。过去高端通信TEC市场80%以上份额被日本企业占据,海外厂商认证周期长、交期紧张,叠加上游热电原材料出口管控,海外大厂产能供给出现缺口,国内光模块厂商出于供应链安全,加速推进二供、国产导入,国产替代窗口正式打开。机构测算,2027年数通光模块Micro‑TEC全球市场规模将突破30亿元,行业复合增速接近80%,赛道成长确定性较强。
核心投资逻辑第一,稀缺的全产业链技术壁垒。通信级Micro‑TEC壁垒不在简单组装,而是热电材料ZT值、微型器件良率、长期可靠性。光模块器件认证周期1‑2年,一旦导入供应链不会轻易替换,新进入者很难短期突破。富信从碲化铋原材料自主生产,陶瓷基板、器件封装全部自研,产品良率稳定98%以上,功耗优于海外竞品,国内暂无其他厂商实现同等级别批量供货,稀缺属性突出。目前400G/800G规格Micro‑TEC已经批量供货,切入Coherent、华工科技、索尔思供应链,1.6T配套产品进入小批量出货阶段,同时同步开展CPO架构TEC方案研发验证,卡位下一代技术路线 。产能方面,Micro‑TEC月产能100万片,产能利用率超过95%,扩产后月产可达150万片,随时承接下游放量订单 。
第二,业务结构持续优化,通信业务占比快速抬升。2025年公司整体营收5.35亿元,通信业务占比9.36%,其中高速光模块Micro‑TEC仅占总收入2.44%;2026年一季度通信业务占比快速提升至21.36%,高端Micro‑TEC业务占比14.29%,高毛利通信器件持续挤压低毛利家电整机业务占比,带动整体毛利率中枢上行 。传统热电整机业务虽然增长平缓,但现金流稳定,为研发扩产提供安全垫,公司资产负债率仅23%,财务结构健康,没有大额有息负债,具备持续扩产研发的基础条件。除光通信之外,产品延伸至车载激光雷达、HUD、储能机柜温控,打开汽车电子、工业温控的远期想象空间,不依赖单一赛道。
第三,国产替代的供应链逻辑强化。国内光模块龙头逐步推进关键元器件国产化,降低单一日系厂商依赖,富信作为国内唯一可落地的高端TEC供应商,会持续受益于国内供应链自主可控大趋势。日系厂商受上游原料约束,扩产弹性有限,全球订单有向国内转移的趋势,这是公司中期最重要的外部红利。
同时必须客观看待公司核心风险。第一,通信业务当前基数仍然偏小,虽然增速很高,但尚未贡献大额利润,订单释放存在不确定性,1.6T、CPO相关产品仍处在验证或者小批量阶段,大规模业绩兑现需要时间,不能简单按照远期空间直接线性外推当期利润 。第二,估值波动风险,板块受AI情绪驱动,短期股价弹性巨大,历史阶段滚动市盈率显著高于行业平均,一旦光模块行业景气度回落,会面临估值与业绩的双重回调压力。第三,技术路线风险,如果未来光模块技术迭代改变温控方案,会直接影响Micro‑TEC的需求;同时也需要提防其他国内厂商技术突破,带来行业竞争加剧。第四,下游光模块行业价格战,会向上游传导,挤压零部件毛利率。
综合来看,富信科技的核心看点,不是当下的利润规模,而是AI算力上游温控元器件的国产替代预期。它属于典型“小公司、大赛道”,传统业务守住基本盘,通信Micro‑TEC是未来弹性来源。适合风险承受能力较高,看好光模块产业链上游零部件国产替代、投资周期1‑2年的投资者。跟踪重点应当放在Micro‑TEC出货量、通信业务营收占比、头部光模块厂商导入进度以及产品良率变化,不要单纯跟随题材炒作。
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风险提示:本文仅为行业与公司基本面复盘,不构成任何投资建议。
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