北京
国家知识产权局信息显示，深圳市力磁电子有限公司申请一项名为“一种高饱和磁通密度一体成型电感制造工艺”的专利，公开号CN122575903A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及电子元器件技术领域，本发明的一种高饱和磁通密度一体成型电感制造工艺，包括电感本体、线圈、磁性体，磁性体包覆于线圈的外部，磁性体由软磁复合材料经一体成型工艺制成，软磁复合材料主要包括：FeSiCr合金粉、羰基铁粉、FeNi合金粉、无机‑有机复合绝缘包覆层、增韧改性剂、触变剂、偶联剂；其制造工艺包括以下流程：S1：粉末分级与预处理，S2：复合绝缘包覆，S3：线圈预成型与定位处理，S4：低压传递模塑处理，S5：等静压致密化处理，S6：分级固化与退火，S7：表面处理与电极成型。本发明通过材料三元复配、双层复合绝缘包覆、低压传递模塑、等静压致密化以及分级固化退火等一系列技术手段的协同作用，实现高饱和磁通密度、低损耗。
天眼查资料显示，深圳市力磁电子有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市力磁电子有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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