北京
国家知识产权局信息显示，台山市精诚达电路有限公司申请一项名为“多层柔性电路板及其制备方法”的专利，公开号CN122579500A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层柔性电路板及其制备方法。所述制备方法包括：获取双面基材、单面基材、纯胶层以及具有手指窗口的底层覆盖膜，双面基材包括从下至上依次层叠设置的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，第一铜箔层下表面设有金手指；在对双面基材进行内层线路制作时，将与金手指位置对应的部分第二铜箔层蚀刻去除，以得到具有第一铜箔开窗的双面基材半成品；按由上至下的层叠顺序将单面基材、纯胶层及双面基材半成品对位压合，单面基材包括第二绝缘层，纯胶层以及第二绝缘层的一端均延伸至第一铜箔开窗的上方区域。在本发明中，通过在手指区域对纯胶层以及第二绝缘层进行不开窗设计，以通过满胶压合规避由纯胶层开窗引起的凹陷与皱褶。
天眼查资料显示，台山市精诚达电路有限公司，成立于2006年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10300万人民币。通过天眼查大数据分析，台山市精诚达电路有限公司参与招投标项目8次，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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