北京
国家知识产权局信息显示，南通金泰科技有限公司取得一项名为“一种方便对位的芯片真空吸附装载装置”的专利，授权公告号CN224638429U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型属于芯片制造技术领域，尤其为一种方便对位的芯片真空吸附装载装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有用于对芯片装载使用的装载工位，所述底座的顶部固定连接有龙门架，所述龙门架的两侧内壁上均固定连接有工业相机，所述龙门架的一侧固定连接有PLC控制器，所述龙门架的顶部固定连接有气缸一，所述气缸一的输出轴上固定连接有上滑轨，所述上滑轨的底部设置有连接盘。本实用新型结构设计合理，通过X轴、Y轴平移调节和旋转角度调节的组合，配合工业相机的实时监测和反馈，可实现精准对位，满足高精度芯片装载需求，且利于根据芯片的大小对吸盘进行拆装更换，提高装置的通用性。
天眼查资料显示，南通金泰科技有限公司，成立于2004年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万美元。通过天眼查大数据分析，南通金泰科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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