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英伟达（NVIDIA）已于2026年8月14日正式宣布其CPO（共封装光学）交换机进入全面量产阶段。
Spectrum-X交换机基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，是全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。与传统方案相比，它实现了多项关键性能的飞跃：激光器数量减少4倍：极大地简化了组件复杂度。功耗降低5倍：能效大幅提升。平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍：可靠性显著增强。带宽翻倍：单交换芯片带宽高达102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4（51.2Tb/s）的两倍。
信号完整性飞跃：光损耗从约22dB大幅降低至约4dB，信号完整性提升了64倍。
CPO技术将硅光子光引擎与交换芯片封装在一起，取代了传统的可插拔光模块。英伟达此次宣布全面量产，标志着CPO技术正式从实验室走向大规模商业部署。
随着AI集群规模扩大，光互连技术的重要性日益凸显。Spectrum-X的量产将进一步验证这一趋势，并带动上游光芯片等产业的需求增长。
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