北京
国家知识产权局信息显示，深圳中科精工科技有限公司取得一项名为“晶圆测试系统”的专利，授权公告号CN224636613U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆测试系统，包括主机模块，所述主机模块的顶部一侧固定安装有Hinge模块，所述主机模块的顶部另一侧固定设置有上下料模块，所述主机模块用于提供相应的测试环境、晶圆与探针精确对准并进行测试的主体，所述Hinge模块用于处理测试机头与主机模块内针卡对接过程中对位使用，保证测试机头、针塔、针卡对位准确，所述上下料模块用于实现晶圆的从料盒中取放晶圆，进行预对位并读晶圆ID，将完成的晶圆托举进主机内，本实用新型晶圆测试系统通过Hinge模块的校准机构和主机模块的对位模组，实现了晶圆与探针的高精度对位，显著提高了测试的准确性和可靠性。
天眼查资料显示，深圳中科精工科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1633.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科精工科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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