国产Wi-Fi芯片，迎来最好时代

文 | 半导体产业纵横

2026年，国产Wi-Fi芯片厂商正在集体交出历史最佳成绩单：博通集成上半年归母净利润预增近150%至176%，翱捷科技预计盈利8500万元、实现同比扭亏，乐鑫科技第二季度单季营收首次突破8亿元。

这不是个别企业的超常发挥，而是一个行业经过多年技术积累后迎来的系统性兑现。Wi-Fi芯片虽然只是无线连接领域的一条细分赛道，却承载着从智能家居到工业物联网、从低空经济到AI终端的庞大需求，其景气度往往是整个半导体行业结构性变化的缩影。

Wi-Fi厂商迎来丰收季

如果说2025年是国产Wi-Fi芯片厂商蓄力的一年，那么2026年无疑是全面兑现的一年。从多家上市公司的半年报和业绩预告中，可以清晰地看到一条共同的主线：前期研发投入进入规模化收获期。

博通集成是这一轮业绩爆发的典型代表。公司预计2026年上半年实现营业收入6.2亿至6.4亿元，同比增长65%至70%，归母净利润4800万至5300万元，同比增长近150%至176%。业绩暴增的核心驱动力，是公司前期研发的Wi-Fi 6 MCU及Edge AI边缘智能芯片在下游主流客户终端项目中全面进入规模化批量出货阶段。从“连接”到“连接+端侧智能”的战略转型，让博通集成在物联网与AI融合的浪潮中占据了有利位置。

翱捷科技的扭亏同样具有标志性意义。公司预计2026年上半年实现营业收入24.5亿元，同比增长29%，归母净利润8500万元，而去年同期亏损2.45亿元。业绩改善主要得益于蜂窝基带芯片下游渗透率持续提升，营收同比增长约23%；与此同时，面向AI应用场景的芯片定制业务营收同比大增约157%，成为新的业绩增量。翱捷科技的扭亏意味着，国产Wi-Fi与通信芯片企业在经历了漫长的研发投入期后，正逐步建立起可持续的盈利模式。

乐鑫科技作为Wi-Fi MCU细分市场的全球龙头，上半年实现营业收入14.81亿元，同比增长18.88%，归母净利润3.34亿元，同比增长27.93%。更值得关注的是其盈利能力的提升，综合毛利率达到49.32%，较上年同期增加4.12个百分点。毛利率的提升，既得益于产品结构的持续优化，也反映出公司在物联网行业从“连接驱动”进入“功能驱动”阶段后，产品差异化价值的增强。在Wi-Fi MCU细分市场，乐鑫科技出货量位居全球第一，在整体Wi-Fi市场位列全球第五。

在Wi-Fi射频前端（FEM）领域，康希通信同样交出了亮眼答卷。2025 年公司整体营收 6.83 亿元，核心 Wi-Fi FEM 业务同比增长 26.95%，Wi-Fi 7 产品营收占比突破 50%。进入2026年，公司一季度实现营业收入1.82亿元，同比增长34.80%，归母净利润487.50万元，成功实现扭亏为盈。Wi-Fi 7系列产品已成为公司增长的核心引擎，占营业收入比例超过50%。

此外，晶晨股份2026 年上半年业绩大幅攀升，预告实现营收 43.91 亿元，同比增长 31.85%，归母净利润 6.08 亿元，同比增长 22.44%。公司 W 系列 Wi-Fi 6 芯片业务持续放量，二季度产品销量大幅提升，无线连接芯片已成为公司重要新增增长动力。国科微物联网系列芯片2025年上半年销售收入达1.28亿元，同比大幅增长251.37%。

这一轮业绩爆发的行业背景，是全球Wi-Fi芯片市场正处于高景气周期。市场数据显示，2024年Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E芯片组市场价值约为390.3亿美元，预计到2033年将增长至1074亿美元。全球Wi-Fi芯片组市场2025年规模约210亿至240亿美元，预计2026至2034年间将以中个位数的复合年增长率持续扩张。中国市场更是成为全球增长最快的区域，2026至2030年预计保持11%以上的增速。

从Wi-Fi 6到Wi-Fi 8

Wi-Fi芯片行业的繁荣，根本驱动力来自技术标准的代际更迭。每一轮标准的升级，都意味着芯片厂商需要重新设计产品、客户需要更换设备，从而释放巨大的市场增量。

当前市场的主流仍然是Wi-Fi 6。自2019年Wi-Fi 6正式开启认证以来，这一标准凭借对刚需的精准匹配：性能与成本的平衡，已成为普通家庭和中小企业的首选。Wi-Fi 6理论峰值速率达9.6Gbps，支持OFDMA与8流MU-MIMO技术，多设备联网时传输流畅，延迟控制在10至30毫秒。正是这一成熟稳定的技术平台，为博通集成、乐鑫科技、晶晨股份等国产厂商提供了肥沃的生长土壤。

Wi-Fi 7作为新一代标准，理论峰值速率达46.1Gbps，支持320MHz超宽信道与4096-QAM调制技术，延迟低至1至5毫秒。然而，Wi-Fi 7的普及仍面临三大核心挑战：频谱受限——国内6GHz频段优先划归移动通信使用，民用开放范围有限；终端生态滞后——支持Wi-Fi 7的手机、电脑占比不足10%；成本居高不下，芯片与模组成本为Wi-Fi 6的2至3倍。未来2至3年，Wi-Fi 6仍将占据市场主导地位。

Wi-Fi 8的到来则更加引人注目。2026年1月，联发科在CES 2026率先发布新一代Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列。博通随后推出业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片BCM6772、BCM6774和BCM6776，已向华硕等客户送样测试。高通也发布了首款支持Wi-Fi 8的芯片。国产厂商同样不甘落后，康希通信计划在2026年年内推出支持Wi-Fi 8协议的核心产品。

Wi-Fi 8相比Wi-Fi 7的核心提升不在峰值速率，而聚焦于高密度、长距离场景下的可靠性、覆盖与并发效率。通过多AP协同、动态资源调度与增强型链路设计，Wi-Fi 8可将实际吞吐量提升约2倍，P99延迟降至Wi-Fi 7的六分之一，IoT覆盖范围拓宽约2倍。如果说Wi-Fi 7解决的是“能不能快”的问题，Wi-Fi 8解决的是“能不能稳”的问题。

高端Wi-Fi芯片突围，国产全链条发力

从市场份额来看，根据市场调查机构Counterpoint Research的统计，在Wi-Fi 6、6E和Wi-Fi 7这一代表行业技术前沿的市场中，博通以24%的份额位居首位，高通以19%紧随其后，联发科以13%位列第三。

三家巨头的战略路径各有侧重。博通的底气源于其“全链路自主可控”的硬实力，从射频前端、基带处理到交换机芯片、SoC核心，几乎所有关键组件都能自主研发生产，主攻高端市场，其大客户包括苹果公司，全球多数高端无线路由器和企业级AP也广泛采用博通芯片。高通则是生态布局者的代表，其Wi-Fi平台整合了AI处理、Mesh组网、运营商级管理的完整解决方案，在移动端与骁龙平台深度耦合，在网络侧则提供端到端的运营商级管理能力。联发科的优势则在于手机庞大市场的辅助加持，加上AI物联网、网通等市场的多点支撑。

在更广泛的Wi-Fi生态维度上，思科、博通、高通、慧与、联发科位列前五，合计份额约41.4%。此外，瑞昱在PC和消费电子Wi-Fi领域具有较强存在感，英特尔则在笔记本电脑和平台级整合方面占据一席之地。全球前六大芯片设计企业合计占据约63%的市场份额。需要指出的是，头部厂商的市场份额统计口径各有不同，有的是按Wi-Fi 6/6E/7这一细分市场计算，有的是按更广泛的Wi-Fi生态维度计算，但博通、高通、联发科稳居行业前列的格局是明确的。

在这一巨头主导的全球格局中，中国厂商正在从多个维度发起追赶，且追赶的速度正在加快。

在IoT Wi-Fi MCU这一细分赛道，中国企业已经实现了从追赶到引领的跨越。乐鑫科技在Wi-Fi MCU细分市场出货量位居全球第一，在整个Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于联发科、高通、瑞昱和博通。根据半导体行业调查机构TSR的数据，乐鑫在全球Wi-Fi MCU市场出货量市占率达35.2%，连续多年稳居全球第一。博通集成同样在IoT Wi-Fi领域占据重要份额，两者合计在IoT Wi-Fi MCU市场占据约80%的份额。

在技术门槛更高的数据传输Wi-Fi市场，尤其是Wi-Fi AP（接入点）芯片领域。物奇微电子历经多年攻关，成功研发出基于RISC-V架构、性能比肩国际主流的Wi-Fi 6 AP芯片，是极少数掌握自主知识产权并具备量供能力的中国企业之一。其Wi-Fi 6 AP芯片已通过国家无线电监测中心检测中心认证和中国移动芯片入库审查，已向中兴微、长虹小批量供货。物奇微的科创板IPO已于2026年6月获受理，拟募资16.19亿元。速通半导体的Wi-Fi 6/6E AP芯片组实现了3000Mbps的最大理论数据速率，已通过中国领先服务提供商的严格系统级认证。

在Wi-Fi STA（终端）芯片领域，物奇也已覆盖Wi-Fi 4至Wi-Fi 6全系列，2025年全年出货量超1亿颗。爱科微科技的Wi-Fi 6芯片是国内首颗实现量产并通过认证的Wi-Fi 6芯片，也是国内唯一通过微软WHQL认证、AEC-Q100车规认证的Wi-Fi/蓝牙芯片，其车规级Wi-Fi芯片已应用于东风、一汽、奇瑞等汽车品牌。

在Wi-Fi射频前端（FEM）领域，国产厂商的成绩同样令人瞩目。康希通信已形成从Wi-Fi 5 FEM到Wi-Fi 7 FEM的完整产品体系。2025年全年，其Wi-Fi FEM产品实现收入6.38亿元，同比增长26.95%。Wi-Fi 7系列产品占营业收入的比例已突破50%，成为业绩增长的核心引擎。更值得关注的是其前瞻性布局——公司已于2025年启动Wi-Fi 8 FEM预研，多款Wi-Fi 8产品已送样高通、博通、联发科等国际主流Wi-Fi主芯片厂商进行技术对接及参考设计认证。

AI融合、万物互联与新赛道

AI与端侧计算的融合、物联网的持续渗透、以及低空经济和车联网等新兴场景的崛起，正在共同勾勒出Wi-Fi芯片行业接下来的增长轮廓。

端侧AI的爆发对无线连接提出了更高要求。更高的数据传输速率、更低的延迟、更强的多设备并发能力。博通集成的Edge AI边缘智能芯片已进入规模化出货阶段；乐鑫科技正推进Wi-Fi 7与12nm RISC-V端侧AI芯片的研发；康希通信则提出，随着Wi-Fi 7渗透率提升和Wi-Fi 8技术产品的普及，其FEM产品有望从"连接支持"升级为"AI体验赋能"。AI与Wi-Fi的融合，将从需求端持续拉动芯片的升级换代。

与此同时，物联网产业正从连接驱动阶段进入功能驱动发展阶段。根据TSR预测，全球无线连接芯片市场出货量到2032年将超过150亿颗/年。智能家居、工业自动化、能源管理、智慧农业等多元场景的渗透，将持续释放对Wi-Fi芯片的需求。泰芯半导体量产全球首款Wi-Fi HaLow芯片、年产值预估超5亿元，正是物联网长尾需求的一个缩影。

新兴赛道的开辟同样值得关注。低空经济是其中的典型代表，据赛迪顾问数据，2025年国内低空经济市场规模预计突破8500亿元，2026年有望迈入万亿级，其中无人机专用射频芯片市场年复合增长率达20%至30%。康希通信面向低空经济推出的无人机用射频前端芯片已对接头部客户并获得批量订单。车联网对专用无线通信芯片的规模化需求，也在成为拉动市场增量的重要突破口。这些新兴赛道的崛起，将为Wi-Fi芯片厂商提供差异化的增长空间。

当然，挑战同样不容忽视。在国内Wi-Fi 6 FEM市场，价格已杀到几乎没有什么利润可言。行业竞争格局日益密集，产品迭代与价格博弈频发。随着研发成本攀升和客户对一站式解决方案需求的增加，中小厂商很可能在Wi-Fi 8时代被淘汰出局。与此同时，关税框架的潜在转向已引发全球供应链重构的风险。如何在技术迭代中保持竞争力、在全球变局中把握主动权，是每一家国产Wi-Fi芯片厂商必须回答的课题。

回过头看，这一轮国产Wi-Fi芯片的集体爆发，并没有太多意外的成分。研发投入终要兑现，技术积累终要释放，这是产业规律使然。Wi-Fi 8的大门缓缓开启，AI与万物互联的时代加速到来。Wi-Fi芯片这条赛道足够宽，也足够长，跑赢它需要的不仅仅是运气，国产Wi-Fi芯片的故事，才刚刚进入最精彩的章节。