北京
8月12日，游族网络股份有限公司董事长宛正，曦望Sunrise及浙江康盈半导体科技有限公司相关负责人一行到访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，无锡高新区党工委副书记、新吴区区长顾国栋与宛正一行交流会谈，并共同出席2.5D/3D先进封装中心项目签约活动。无锡高新区（新吴区）领导华艳红参加活动。
崔荣国对宛正一行的来访表示欢迎，对项目签约表示祝贺，并简要介绍了无锡高新区经济社会发展情况。他表示，集成电路是无锡高新区重点发展的优势产业，区内集聚了一批行业龙头企业和专精特新企业，形成了较为完整的产业链生态。当前，随着人工智能、算力产业快速发展，先进封装已经成为突破芯片性能瓶颈、提升产业链自主可控能力的关键环节，市场前景广阔。游族网络是具有全球影响力的文化科技公司，曦望Sunrise是国内首家确定“All-in推理”战略的GPU企业，康盈半导体是国内存储芯片领域的领先企业，此次各方携手在无锡高新区布局落地2.5D/3D先进封装中心，体现了长远的战略眼光。希望各方以此次签约为契机，充分发挥各自优势，加快推进项目落地建设，积极导入技术、人才、客户等优质资源，共同打造先进封装领域的标杆项目，为无锡高新区集成电路产业高质量发展注入新动能。无锡高新区将始终秉持“无难事、悉心办”的服务理念，以“最高效率、最优服务、最强保障”全力支持项目建设，推动项目早竣工、早投产、早达效。
宛正表示，无锡高新区产业基础雄厚、创新资源丰富、营商环境一流，是发展集成电路产业的沃土。此次签约是游族网络拓展高科技业务版图的重要举措。项目将引进具有台积电、日月光等国际一流封测企业背景的资深专家团队，采用国际领先的工艺技术路线，聚焦CoWoS、InFO等先进封装工艺，为各类客户提供高质量封装服务。游族网络将以此次签约为新起点，加强与无锡高新区、曦望Sunrise及康盈半导体等合作伙伴的协同联动，高标准、高效率推进项目建设，力争早日实现通线量产，为无锡高新区集成电路产业发展贡献力量。
游族网络股份有限公司成立于2009年，是全球化的互动文化科技公司，业务范围包括全球化游戏研发与发行、算力及人工智能、IP经营等多个板块。游族网络致力于打通上下游产业链，构建AI文化科技生态，从AI算力、AI软硬件基础建设、互动文化产业AI应用等多维度进行探索布局。曦望Sunrise前身为商汤科技大芯片部门，主营AI推理GPU芯片研发及全栈算力解决方案。康盈半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等领域。
此次签约的2.5D/3D先进封装中心将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP，含InFO）及2.5D/3D异构集成（CoWoS-L）等关键技术的完整先进封装体系。曦望Sunrise、康盈半导体等芯片设计企业将作为项目首批合作客户，在算力芯片、存储芯片封装等领域开展深度协同。项目建成后将进一步夯实无锡高新区先进封装产业实力，补强集成电路产业链关键环节，带动上下游配套企业和高端人才集聚，为区域集成电路产业发展提供有力支撑。
（摄影：张园昀）
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