北京
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种电路板结构及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN122579459A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板结构及其制作方法、电子设备，电路板结构包括：第一电路板、第二电路板、第三电路板、第一器件和密封板。第一电路板包括第一通孔；第二电路板包括第一表面、第二表面和第二通孔，第一电路板位于第一表面，第二通孔与第一通孔相对且连通；第三电路板位于第二表面；第一器件位于第二通孔内，且位于第三电路板的第三表面；密封板位于第一电路板上，且密封第一通孔。通过第一通孔和第二通孔提供的空间，以便于在第一器件的周围点胶。在完成点胶之后，利用密封板使得第一器件所处空间为封闭空间。这样，既可以实现腔内点胶，简化工艺路线，降低成本，提高良率，还可以避免开孔后的基带/射频信号的泄露而产生的干扰问题。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目330次，财产线索方面有商标信息3631条，专利信息19431条，此外企业还拥有行政许可179个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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