北京
国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装发光二极管芯片及其制备方法”的专利，公开号CN122579785A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种倒装发光二极管芯片及其制备方法，所述倒装发光二极管芯片包括衬底；半导体层序，位于所述衬底上，具有台面；金属反射层；在所述台面的边缘与所述金属反射层的边缘之间设置有电场调控结构，包括自下而上依次层叠的第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层和第三绝缘层；所述第三绝缘层的厚度大于所述第二绝缘层的厚度，所述第二绝缘层的厚度大于所述第一绝缘层的厚度；所述第一金属层的宽度大于所述第二金属层的宽度，且所述第二金属层与所述第一金属层的投影中心重合；所述第一金属层在其宽度方向上相对的两边缘，分别与所述金属反射层的边缘和所述台面的边缘具有相等的水平距离，显著提升了芯片的抗ESD能力。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1720条，此外企业还拥有行政许可62个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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