国家知识产权局信息显示,无锡帝科电子材料股份有限公司取得一项名为“一种纳米银导电胶涂布头结构”的专利,授权公告号CN224629226U,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种纳米银导电胶涂布头结构,包括上模,上模一侧设有下模,下模内部设有安装槽,安装槽内部安装有储料腔,储料腔一侧连接有定位柱,下模上设有定位槽,定位柱与定位槽相匹配,储料腔一侧设有固定法兰,固定法兰与下模之间通过第一螺栓进行连接,下模一侧设有入料通道,入料通道一侧连接有入料口,入料口一侧连接有静态混合组件,本实用新型通过设置可拆卸的储料腔,当需要更换胶液配方或进行日常维护时,只需拆卸第一螺栓即可将储料腔整体取出,进行离线超声波清洗或物理刮除,解决了传统一体式流道清洗死角多、易残留固化的问题,并且针对不同粘度或配方的纳米银胶,可预先准备多个储料腔,生产切换时直接更换储料腔即可。
天眼查资料显示,无锡帝科电子材料股份有限公司,成立于2010年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14527.9743万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡帝科电子材料股份有限公司共对外投资了22家企业,参与招投标项目110次,财产线索方面有商标信息32条,专利信息166条,此外企业还拥有行政许可68个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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