AI外溢订单回流，中芯国际和华虹业绩创新高

底层逻辑是全球芯片产能的结构性分流，成熟制程正在出现订单回来窗口

文｜《财经》研究员 周源

编辑｜谢丽容

8月13日，中芯国际集成电路制造有限公司 (688981.SH/00981.HK，下称“中芯国际”)、华虹宏力半导体有限公司（01347.HK/688347.SH，下称“华虹”）同步披露2026年二季度财报，两家公司双双交出了超预期季度成绩单。

中芯国际单季销售收入首次突破30亿美元，华虹销售收入2026年二季度同样创历史新高，达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%。

中芯国际与华虹经常被称为中国大陆“晶圆代工双雄”，但二者赛道定位、技术路线有显著区别。

依据TrendForce集邦咨询2026年一季度全球晶圆代工营收排名，中芯国际（市占率5.2%）位列全球第三，仅次于台积电、三星电子，是中国大陆唯一跻身全球前三的晶圆代工厂，也是国内唯一开展7nm（纳米）及以下先进逻辑制程研发的厂商，采取“先进制程+大规模成熟制程”双线并行战略，兼顾技术迭代与产能规模优势，营收体量为国内行业绝对龙头。

华虹市占率2.5%，位列全球第六，但华虹不追求先进逻辑制程，而是深耕成熟特色工艺赛道，是全球功率半导体、嵌入式存储、模拟芯片代工的核心厂商，在车规功率器件、非易失性存储等细分领域具备独家工艺壁垒与全球竞争力。

从财务特征看，两家公司二季度呈现多重共性：营收同环比同步抬升并创下阶段新高，毛利率同步修复，12英寸产线贡献主要增量，产能维持高位运行，同时均对三季度给出正向指引。

两家公司业绩改善的核心驱动力，均来自AI（人工智能）外溢带来的成熟制程订单。但持续扩产带来的折旧压力、赛道竞争加剧，也是二者共同要面对的现实约束。

本轮行情的底层逻辑，是AI（人工智能）导致的全球芯片产能的结构性分流，也是国内成熟制程的核心机遇。台积电、三星等国际大厂，把高端先进制程产能全部优先供给GPU、旗舰手机芯片，高端产能被彻底占满。而AI服务器所需的电源管理芯片、接口芯片、图像传感器等配套产品，不需要顶尖工艺，28nm—55nm成熟制程即可满足，大量订单顺势溢出、回流国内。

中芯国际联合首席执行官赵海军在2026年5月15日一季度业绩说明会上早就预告了这一趋势：AI需求正在挤占全球成熟制程的代工和存储产能，推动大量订单回流中国，并带动成熟制程代工价格上调。

华虹董事会主席兼总裁白鹏在点评公司二季度业绩时表示，明显受益于AI带来的积极影响，人工智能催生的海量需求率先带动存储芯片景气上行，随后逐步扩散至逻辑、模拟等各类配套芯片，持续拉动公司特色工艺订单饱满放量，实现量价齐升。

中芯国际二季度财报中提示，AI产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求。公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。

中芯国际：吃到AI外溢产业红利

2026年二季度，中芯国际业绩大幅超预期，经营规模与盈利水平同步创出阶段新高。财报数据显示，公司Q2单季销售收入首次突破30亿美元，达到30.06亿美元，同比增长36.1%、环比增长20%；毛利率25.3%，环比提升5.2个百分点，盈利修复节奏显著提速。公司三季度业绩指引保持乐观，预计营收环比增长2%–4%，毛利率进一步上行至26%–28%。

产能端持续稳步扩容，大尺寸规模化产能优势持续夯实。公司折合8英寸标准晶圆月产能由2026年一季度107.825万片提升至二季度109.65万片，产能稳步释放；当期销售晶圆286.95万片（折合8英寸），同比增长20.1%，产能利用率维持93.7%高位，成熟制程产能持续满负荷运转。

从晶圆结构来看，公司大尺寸产能占比优势突出，12英寸晶圆营收占比高达78.2%，8英寸晶圆营收占比21.8%，高占比的12英寸产能凭借产出效率高、单片成本更低的规模化优势，持续优化产品盈利结构，成为毛利率稳步修复的核心支撑。

需求结构持续优化，终端应用与客户区域结构进一步向好。应用端来看，公司消费电子占比44.2%、智能手机占比16.9%、工业与汽车占比16.5%、计算机与平板占比15.6%、互联与可穿戴占比6.8%。其中高景气硬核赛道（工业与汽车）占比稳步抬升，需求结构持续升级。

客户区域层面，国内客户营收占比升至90.2%，美国区占比8.2%、欧亚区占比1.6%，本土订单基本盘稳固。

中芯国际的压力集中在高折旧和先进制程受限：多条新建12英寸产线正处于折旧高峰期（2026年Q2公司折旧摊销费用达12.12亿美元，同比增长37.9%、环比增长11.4%），固定成本居高不下，哪怕营收大幅增长，利润也很难快速释放。

同时受海外设备、材料管制影响，7nm及以下高端工艺难以规模化量产，暂无能力大规模承接高端AI算力芯片订单。

华虹半导体：特色工艺稀缺性凸显

相较于中芯国际依托规模化产能的稳健修复，华虹半导体完全依靠特色工艺壁垒与AI细分赛道红利，走出高弹性增长曲线，2026年二季度公司营收、盈利指标全线刷新历史新高，业绩爆发力显著优于行业大盘。

报告期内，华虹实现销售收入7.175亿美元，同比增长26.8%、环比增长8.6%，盈利端同步改善，Q2毛利率16.5%，同比增长5.6%、环比增长3.5%；母公司拥有人应占利润3860万美元，同比激增385.9%、环比增长84.6%。同时公司给出乐观的三季度业绩指引，预计Q3销售收入7.7亿–7.8亿美元，毛利率区间16%–18%，景气度具备延续性。

产能超负荷满产、12英寸产线持续爬坡、AI配套需求集中爆发，是华虹本轮高增长的核心支撑。

产能端，公司末月折合8英寸产能达到50.8万片，同比新增6.1万片产能，总产能利用率高达102.8%，持续超负荷运转，二季度付运晶圆153.8万片（折合8英寸），实现稳健量增。

从晶圆尺寸结构看，12英寸高端特色产线已成为收入主引擎，当期12英寸销售收入占比达62.1%，同比增速33.5%，显著跑赢8英寸产线，反映无锡两条特色工业产线（其中一条为全球首条12英寸功率器件代工产线）持续产能爬坡，顺利转化为实质营收增量。

AI带来的红利在华虹充分体现。华虹独立式非易失性存储器收入同比暴涨149.3%，核心驱动来自闪存产品；嵌入式非易失性存储器收入同样突破2亿美元。同时公司高端工艺占比持续提升，65nm及以下先进节点收入同比增长63.4%，产品结构持续向高附加值领域迁移。

市场结构方面，华虹海外拓展成效显著，北美、欧洲营收分别同比增长77.0%、90.1%，海外收入占比由17.0%提升至21.4%，客户结构持续多元化，对冲单一市场风险。

相较于中芯国际受制于技术管制与高折旧压力，华虹短期核心约束并非外部先进制程设备封锁，而是现有产能规模偏小、12英寸高端特色产线爬坡进度有限。不过随着收购华力微事项顺利获得证监会注册批复，产能规模将大幅扩充，后续资产整合有望进一步释放规模效应、丰富特色工艺矩阵。

但随着全球成熟特色工艺赛道参与者持续增加，行业竞争逐步加剧，华虹仍需借助本轮AI外溢与需求复苏红利，加速12英寸产线爬坡，持续夯实车规、存储等高附加值工艺壁垒。

2024年至2025年上半年国内晶圆行业经历一轮明确的成熟制程下行周期。当时，国内集中释放28nm-55nm通用逻辑产能，叠加全球消费电子持续去库存、终端需求疲软，通用成熟制程供需宽松，行业陷入结构性价格内卷。根据TrendForce、群智咨询及凯基亚洲复盘数据，彼时大陆成熟制程代工报价较台系同业普遍低30%–40%，多数厂商以价换量，产能空置、盈利显著承压，直至2025年三季度行情才迎来系统性企稳。

关于本轮AI带来的回暖行情能持续多久，赵海军认为这个趋势是长期的，但他无法确认具体时间，仅肯定“今明两年会有大量代工订单回流中国”。

对中芯国际、华虹半导体而言，当下的核心任务是借着本轮成熟制程景气周期修复经营现金流，差异化巩固自身核心工艺壁垒，规避低端通用逻辑赛道的同质化价格内卷。同时稳步推进设备国产化和工艺迭代，在产业安全和商业盈利之间找到平衡。

责编 | 杨明慧