浙江
泛林集团（Lam）今日宣布，计划在未来五年内投资超过30亿美元，用于扩建其全球研发实验室网络。这项涵盖多地的扩建计划预计将大幅提升相关基础设施规模，使实验产能增加50%以上。
该公司的研发策略是将遍布全球的专业实验室与深度的客户合作相结合。这些实验室均有特定的建设目的，旨在加速创新周期的不同阶段，且部分实验室选址紧邻客户设施。所有实验室共同组成了一个全天候运作的综合网络，实现了大规模的并行创新。通过此次重大投资，泛林集团旨在进一步缩短客户从前期探索到晶圆厂部署的产品开发周期。
泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“在人工智能时代，创新步伐不断加快，这要求芯片具备全新的架构、不同的材料以及经过纳米级精度设计的复杂特征。我们在整个研发过程中提升推进速度的能力已成为一项决定性的优势。我们此次投资的目的在于始终走在客户需求的前沿，进一步强化我们的全球创新引擎，从而推动下一代半导体技术的突破。”
目前，泛林集团的全球实验室网络横跨美国、亚洲和欧洲，其综合研发基础设施每年支持超过一百万次实验。专门从事新化学物质、材料和机电一体化基础研究的设施，在许多情况下能够将长达数周的实验工作大幅压缩至短短几天。工艺开发实验室则通过工程、产品开发和制造团队在同类设备上的紧密协作，将这些前期成果推向生产就绪阶段。此外，设在客户周边的技术中心能够支持与客户工程团队共同进行快速的鉴定和验证。
这种高度整合的实验室网络使得设备、数据和专业知识能够跨越地域和时区进行无缝共享，确保在一个实验室取得的发现能够迅速转化为全网络共享的知识财富。在近期的客户合作项目中，这一统筹策略已帮助泛林集团将工艺开发周期最高缩短了2.5倍。
美光科技执行副总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer对此表示：“祝贺泛林集团此次投资。美光很荣幸能与泛林集团合作，共同推进为人工智能生态系统提供动力的内存和存储解决方案。双方的长期合作将继续推动前沿和先进封装技术的创新，我们期待在这一良好势头的基础上，在整个半导体行业中实现人工智能的规模化发展。”
Yole Group半导体设备首席分析师John West指出：“晶圆级半导体器件加工是所有半导体生态系统的支柱，也是后续芯片技术进步的核心推动力。与人工智能相关的投资正在显著拉动对沉积和刻蚀技术的需求。泛林集团在刻蚀、沉积和先进封装晶圆制造设备方面的创新，结合新型EUV和DUV光刻技术，有助于生产出在功耗、性能、价格和外形尺寸上达成极佳平衡的半导体器件，从而助力人工智能革命。要维持这一发展势头，整个半导体生态系统需要更快的创新速度、更短的开发周期，并更迅速地将新技术转化为实际生产力。”
据悉，泛林集团计划于今年内正式启动该全球实验室网络的扩建工作，以期全面提升企业的创新速度与全球竞争力。
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