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路透社8月13日消息，芯片制造商AMD于周四启动一项分四部分进行的债务发行，知情人士称筹资规模预计在40亿至50亿美元之间。根据路透社获得的条款，这批高级无担保票据将分别于2029年、2031年、2033年和2036年到期。 初步定价讨论显示，3年期票据较美国国债利差约70个基点，5年期票据约90个基点，7年期票据约100个基点，10年期债务约115个基点。 AMD表示，募集资金将用于一般公司用途，其中可能包括偿还现有债务。该公司周四早些时候已向美国证券交易委员会提交相关文件，但未披露具体交易条款。美国银行、摩根大通、巴克莱和富国银行担任此次债券销售的牵头承销商。债券预计于8月17日结算。AMD尚未立即回应路透社的置评请求。（路透社记者Rashika Singh报道，Shreya Biswas编辑）
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