湖北
- 连续两年参加韩国唯一半导体封装专业展会……以经过验证的技术实力加速开拓市场
- 现场演示全球OSAT企业选择的“MSSF系列”，提供提升测试可靠性的解决方案
- 凭借最高2.5T磁力及方形工作台等独家专利技术，吸引观众与买家的目光
图1：展览手册
磁力应用设备专业企业Tesla Magnetics（代表理事张景南）将连续第二年参加于8月26日至8月28日在水原会议中心举办的“ASPS新一代半导体封装产业展”，并展出高性能的“MSSF系列PCR橡胶测试座磁力成型机”。
ASPS（Advanced Semiconductor Packaging Show）是展望半导体后道工序（OSAT）及封装产业最新技术趋势和未来愿景的韩国代表性专业展会。随着近期Chiplet（芯粒）、HBM（高带宽内存）等尖端封装技术的不断升级，验证芯片可靠性的测试工序重要性日益凸显。Tesla Magnetics将在本次展会上重点推出用于新一代测试座成型的创新解决方案。
目前在高速、高性能的半导体测试环境中，具备出色微小间距（Pitch）应对能力和稳定性的PCR橡胶（Pressurized Conductive Rubber，导电橡胶）测试座正在快速取代传统的Pogo Pin（弹簧探针）。Tesla Magnetics的“MSSF系列”正是专为制造此类PCR橡胶测试座而设计的电磁磁力成型机，公司计划在展会期间与观众及买家进行直接交流，展示其技术实力。
■ “最高2.3T磁力、超精密控制”……与众不同的专利成型技术
Tesla Magnetics在本次展会上重点推介的MSSF系列采用了基于独创性闭合磁路（Closed Magnetic Circuit）的专利设计。该设备在整个工作区域内可保证最高2.3T的强大且均匀的磁力（公差范围在±500 Gauss以内），从而实现超精密的PCR橡胶测试座成型。
同时，公司还将集中宣传克服现有设备固有局限性的创新解决方案，包括：▲从根本上防止长时间使用导致磁通量下降的“数字磁控及冷却控制技术”；▲防止产品微小损伤并支持精密厚度管理的“伺服电机（Servo Motor）精密载荷控制”技术等。
■实现生产及空间效率最大化的方形工作台（Work Area）结构
将生产效率最大化的独家硬件设计也是本次ASPS展会的一大看点。MSSF系列打破了传统圆形工作台的常规，引入了“方形工作台”，与同等直径相比，大幅提升了有效使用面积以及使用方形模具时的空间利用率。此外，凭借大幅缩短加热和冷却时间的压倒性温度控制性能，该设备有望为解决尖端半导体后道工序生产线上的瓶颈问题做出贡献。
■掌握国内外专利及获取全球成功案例，引领新一代封装市场
Tesla Magnetics已将该设备成功供应给全球最大半导体制造基地韩国以及台湾、中国大陆、美国、日本等地的主要橡胶测试座制造商，在国际舞台上验证了其性能。此外，公司已于今年3月完成了相关核心技术的韩国国内专利申请，目前正在准备PCT（专利合作条约）国际专利申请，加快确保全球知识产权的步伐。
Tesla Magnetics代表张景南表示：“能够连续两年参加确认尖端后道工序技术现状的ASPS展会，并展示我们高度成熟的技术实力，意义深远。我们将通过此次展会，向国内外封装行业广泛宣传备受全球客户赞誉的MSSF系列的压倒性竞争力，并为新一代半导体测试设备市场树立新的标准。”
Tesla Magnetics的新一代磁力成型机及半导体相关解决方案可在ASPS展会现场直接参观了解，详细的产品信息也可通过官方网站获取。
图2：公司概况
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