北京
来源：新浪证券-红岸工作室
8月13日，芯联集成跌0.32%，成交额16.08亿元，换手率2.91%，总市值776.24亿元。
异动分析
第三代半导体+汽车芯片+MCU芯片+芯片概念+中芯国际概念
1、根据2025年6月13日互动易：公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（GaN）的高效电源管理方案，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺平台。
2、2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。
3、2025年6月13日互动易，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。
4、芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。
5、公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入-6582.18万，占比0.04%，行业排名148/185，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-85.82亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-6582.18万-3.25亿-2.97亿-3.41亿-4.93亿
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5.35亿，占总成交额的5%。
技术面：筹码平均交易成本为8.54元
该股筹码平均交易成本为8.54元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近支撑位9.12，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工73.15%，模组封装18.43%，研发服务及其他4.87%，其他(补充)3.55%。
芯联集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：政府控股、储能、智能电网、中盘股、沪股通等。
截至6月30日，芯联集成股东户数13.32万，较上期增加3.45%；人均流通股44077股，较上期增加28.09%。2026年1月-6月，芯联集成实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯联集成十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2.17亿股，相比上期增加1.21亿股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流通股东，持股9159.57万股，相比上期减少8216.65万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第七大流通股东，持股5618.14万股，相比上期减少3847.13万股。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。
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