山西
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为展会重磅垂直特色论坛，EDA与IP电子设计论坛将于9月11日召开，聚焦EDA算法迭代、先进IP核研发、AI设计工具、3DIC异构集成等核心赛道，汇聚国内外 EDA龙头、IP厂商、芯片设计企业技术负责人，深度拆解国产设计工具自主发展路径。
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AI大模型、智算服务器、Chiplet、3D堆叠技术全面落地，芯片设计从单芯片迭代升级为芯片-封装-系统一体化协同工程，EDA与IP作为集成电路产业的“工业软件底座”，其自主可控与技术创新直接决定国内高端芯片量产能力。
本次EDA与IP电子设计论坛精准锚定产业核心瓶颈，以“技术落地+国产替代”双主线搭建对话舞台，覆盖国际头部厂商、本土标杆企业、AI 设计平台、软件服务商，从顶层产业路线、底层工具算法、量产落地案例、资本赋能维度，完整梳理EDA与IP产业的短期突破方案与长期生态建设思路，打通工具研发、IP 开发、芯片设计、先进封装上下游资源壁垒。
嘉宾阵容覆盖海内外行业龙头企业核心技术高管：楷登电子（Cadence）资深技术支持总监王辉详解AI如何重构PCB布局、先进封装协同仿真流程，分享异构算力芯片系统级仿真优化方案，拆解高速互联、多芯片堆叠场景下的设计效率提升路径。北京华大九天科技股份有限公司高级总监余涵剖析国产全流程EDA具迭代现状，解读资本加持+自主研发双模式的发展逻辑。
杭州广立微电子股份有限公司技术市场总监张克非聚焦先进工艺节点，讲解EDA验证工具和IP如何缩短流片周期、降低量产失效风险。上海鸿芯微纳技术有限公司3DIC产品经理张雪垠，拆解3DIC设计平台能力。派兹EDA（EDA365 AI）团队带来行业前沿AI EDA平台分享，演示AI 设计功能，展示智能工具如何降低设计企业工具使用门槛。万兴软件bn 将围绕论坛EDA和IP主题展开讨论。
论坛全程预留自由交流环节，参会者可与演讲嘉宾一对一交流技术难点、商务合作、工具选型、IP授权等相关需求，精准对接产业链上下游供需资源。论坛四大核心价值：对标全球前沿，掌握 AI+EDA 技术演进方向；打通全链对接，精准匹配上下游商务资源；直击量产痛点，获取可落地实操解决方案。
2026 国际集成电路创新博览会联动CIOE中国光博会同期举办，汇聚1100余家参展企业、6万余名专业观众，完整覆盖半导体、光电子上下游全产业资源。EDA与IP 电子设计论坛作为聚焦芯片设计工业软件的垂直专业论坛，是EDA研发工程师、IP产品负责人、芯片设计技术决策者、半导体产业投资人、科研院所研发人员对接前沿技术、拓展产业人脉、发掘合作机遇的核心平台。
9 月 11 日上午，深圳国际会展中心（宝安），EDA与IP电子设计论坛诚邀全行业同仁齐聚，以工具自主筑牢芯片产业根基，以技术创新赋能算力产业发展，跨界融合、全链协同，共筑国产特色芯生态！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
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孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
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