北京
IT之家 8 月 13 日消息，恩智浦（NXP）当地时间昨日在马来西亚八打灵再也（Petaling Jaya）举行新封装测试工厂奠基仪式。新工厂计划于 2028 年第一季度开始量产。 此次新建项目是对恩智浦毗邻吉隆坡的现有封测基地的扩建。新工厂将带来 50 万平方英尺（约 46,452 平方米）的额外生产空间，使基地整体生产空间增至约 90 万平方英尺（约 83,613 平方米），推动基地设计产能提升超 100%。 八打灵再也新厂被设计为高度自动化的智能工厂，将配备自动化物料搬运系统（AMHS）和先进的质量管理技术，以优化制造操作、提高效率并支持高质量生产。 IT之家注意到，恩智浦此前已在东亚布局了一系列前后端产能，包括与世界先进合作的新加坡 VSMC 晶圆厂，以及位于大中华区和泰国的封测业务。 八打灵再也位于马来西亚半岛，距首都吉隆坡西南约 11 公里，成立于 1953 年，最初是作为吉隆坡的卫星聚居地而设立，如今已发展为马来西亚最工业化和繁荣的城市之一。 恩智浦在八打灵再也的布局历史悠久。其马来西亚公司（NXP Malaysia Sdn Bhd）自 1972 年便在此设厂，现有建筑面积约 75 万平方英尺（约 69,677 平方米），占地 20 英亩，专注于微处理器、微控制器、数字信号处理器、混合信号及射频产品的组装与测试。 马来西亚是全球半导体封测领域的重要枢纽，占据全球半导体封测约 13% 的市场份额，东南亚约 27% 的封测市场份额由马来西亚占据。为巩固和提升这一地位，马来西亚于 2024 年 1 月启动国家半导体战略（NSS），截至 2025 年 9 月已落实投资额约 598.5 亿林吉特，吸引英特尔、英飞凌等全球半导体巨头持续布局。
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