河南
2027年上海国际半导体展会|半导体封装测试展览会
时间：2027年7月1-3日
地点：上海新国际博览中心
展位预定：樊经理 I80.1627.2232
2027年上海国际半导体展会|半导体封装测试展览会：深耕芯片封测核心赛道，助推半导体产业国产突破
关键词：2027上海半导体展；半导体封装测试；芯片产业；半导体设备材料；集成电路创新
一、展会时间：2027年7月1日—3日
二、展会地点：上海新国际博览中心
半导体集成电路是数字经济与高端智造的核心基石，封装测试作为芯片产业链终端关键环节，直接决定芯片性能、稳定性与量产良品率，是国内半导体产业自主可控升级的核心突破口。上海作为国内半导体产业集聚核心、科创研发高地与集成电路商贸枢纽，汇聚海量芯片设计、晶圆制造、封测加工及设备材料企业，产业链配套完善、技术迭代速度快，是国内半导体技术落地、产业协同、供需对接的核心阵地。2027年上海国际半导体展会暨半导体封装测试展览会聚焦封测技术革新、全产业链资源整合与国产化替代，是国内专注半导体封测领域、专业性极强的标杆产业盛会。
2027年国内半导体产业迈入精细化升级、全链路自主化、高端封测突破的全新发展周期。随着AI算力芯片、车载芯片、功率半导体、消费电子芯片需求持续爆发，传统中低端封测技术已无法适配高端芯片的高精度、高可靠性需求。先进封装、Chiplet芯粒集成、三维堆叠、晶圆级封装、高精度测试等前沿技术快速迭代，成为产业升级核心赛道。行业持续摆脱对外技术依赖，在封测设备、测试仪器、封装材料、工艺优化等领域不断实现技术突破，推动半导体产业链从低端代工向高端精密封测、自主可控全链条升级。
本次展会立足半导体产业升级风口，兼具趋势引领、技术赋能、商贸对接与产业集聚多重价值，全面展现国内半导体尤其是封测领域的技术迭代新格局。展会搭建产学研用深度融合、供需精准对接、技术成果转化的高端平台，有效打通半导体封测产业链上下游协同壁垒，加速先进封测技术落地与国产设备材料普及，助力芯片企业提质增效、突破技术瓶颈，持续推动国内集成电路产业向高端化、精密化、自主化、规模化高质量发展。
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