北京
微软下一代AI芯片「Maia 300」最早将于2026年9月发布，并计划在2027年内生产30万颗以上。据海外媒体The Information报道，微软正就产能供应与全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）进行谈判。 在AI芯片市场，英伟达（NVIDIA）占据压倒性份额，但各大科技巨头纷纷自研AI芯片以减少对英伟达的依赖。谷歌已自主研发AI处理专用处理器「TPU」，亚马逊也推出了自研AI芯片「Trainium」。 微软于2023年发布自研AI芯片「Maia 100」，2026年推出第二代「Maia 200」。然而，与在2026年第二季度财报中开始计入TPU销售收入的谷歌母公司Alphabet、以及已就Trainium向外部数据中心销售展开谈判的亚马逊相比，微软明显处于落后状态。 报道称，微软最早可能在2026年9月发布第三代AI芯片「Maia 300」，并正与台积电协商在2027年内交付30万颗芯片。此前，前代「Maia 200」仅生产了数万颗，截至2026年7月下旬仅在美国两处数据中心运行。 微软的最终目标是生产100万颗以上「Maia 300」，并计划吸引包括AI开发企业Anthropic在内的大型云客户。The Information指出，零部件短缺以及与台积电的持续谈判等制约因素，将成为实现该目标的主要障碍。 微软Azure Maia总经理Andrew Wall回应称：「作为长期AI基础设施战略的一环，微软将持续投资定制芯片。我们虽不公开产量数据，但报道中的数字并未反映我们项目的实际规模。」
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