北京
来源：市场资讯
（来源：第三代半导体产业）
8月11日，芯联集成（688469.SH）发布2026年半年报，公司首次实现半年度盈利。同时，董事长兼总经理赵奇携核心管理层与投资者以线上会议形式召开业绩说明会。
如果半年报是"成绩单"，业绩说明会就是"解题过程"——财报数字之外，管理层释放了哪些增量信号？小编梳理了五大看点。
01 涨价已全面落地，Q4释放弹性
说明会上第一个被投资者追问的就是涨价。
基于交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从Q3起算，Q4集中释放。
公司于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片全品类启动调价，区间15%-25%。目前各板块已全面落地执行，综合实际执行幅度约15%。
涨价不是单边上攻，而是供需两端相向的结果。
-需求端，AI服务器、新能源汽车持续放量，国产替代加速，功率模拟芯片整体供不应求；
-成本端，上游贵金属和关键原材料价格持续上行，制造端压力实打实。
02 毛利率提升的底层密码，综合毛利率继续上行
公司毛利率从3.54%提升到12.71%，盈利能力持续向好，主要得益于三大驱动因素：产品升级、效率提升和规模扩张。
①产品结构升级，拉动毛利率上行。
公司基于核心产品线优势，延伸拓展系统方案能力，已实现汽车、AI数据中心、工控及高端消费等领域的全覆盖。汽车板块涵盖电驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯控及车身控制；AI数据中心聚焦电源与光互连。
高附加值产品占比持续提升，直接拉动毛利率上行。
②降本增效+AI赋能，组织效能全面提升。
公司落实供应链管控与精益生产管理，夯实成本底座；
同时推进"AI in All"策略，将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎。
③产能释放叠加规模效应，摊薄单位固定成本。
上半年晶圆产量达148万片（折合8英寸），同比增长28.86%，成熟产线产能利用率保持高位，规模效应快速显现。
展望下半年，涨价落地将进一步释放毛利率弹性，收入逐季增长带来的规模效应有望推动综合毛利率持续温和提升。
03 碳化硅的下一个战场——固态变压器
下一代AI数据中心供电的主流标准已经明确：10KV-35KV中压输入、800V HVDC直流输出。
高压碳化硅器件占SST整机价值量近40%，这将是SiC的下一个高增长市场。
芯联集成3300V碳化硅已向核心客户送样验证，可将系统级BOM成本压降20%-35%，填补了国内高压SiC碳化硅在SST核心功率级应用的关键空白。
650V至3300V全电压段碳化硅已布局完毕，6.5KV、10KV产品已在研发中。
碳化硅的竞争维度正在从车载主驱、充电桩，向AI基建供电架构跃迁。
04 碳化硅扩产
在此次说明会上，董事长赵奇披露了碳化硅的产能规划：6英寸月产能9000片，8英寸7000片，8英寸产线计划扩至1.5万片/月。
产品端，第四代碳化硅芯片已于Q2量产，3300V产品已送样核心客户。
05 全面布局光互连技术平台
在AI光互连领域，公司完整布局VCSEL + InP + 硅光 + TFLN + SiGe + MEMS OCS技术平台，构建了从有源芯片到硅光芯片、配套电芯片及异质集成的全链条光互连平台。
即将于2027年投产的四期项目又进一步扩大了公司光互连技术平台的产能。
光互连技术平台不仅是公司新拓展的技术方向，更是芯联集成从功率半导体向AI产业链全面布局和卡位的关键一环。
公司半年报首次盈利是一个节点，盈利不是终点，而是新模式的起点。自2026年起，公司发展进入新一轮快速增长期。
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