广东
21世纪经济报道记者 周潇枭 长沙报道8月11日，2026年“活力中国调研行”湖南集中采访活动走进了蓝思科技。
随着人工智能技术的加快应用，市场算力需求大增，芯片的尺寸、功率在不断增长。玻璃基板相较传统有机载板，或者硅基、陶瓷载板都有明显优势。
目前，部分芯片的功率已经超过500W，高功率芯片的发热量很大。玻璃的耐热性较好，用玻璃承载的芯片不容易脱胶，也不容易变形。玻璃的平整度很好，大尺寸的芯片能更加牢固地附着在玻璃基板上。上下两层的玻璃可以通过微孔来传递电流，且玻璃的成本相对较低。
蓝思科技中国区总裁、董秘江南对记者表示，玻璃基板是半导体封装领域的划时代产品。蓝思科技正在配合北美和国内的头部客户对玻璃基板进行开发验证。按照进度，今年年内会建成月产能3000片的中试线，预计到明年可以开始进行小批量的交付。
蓝思科技作为消费电子精密制造企业，近年来在持续推动手机、电脑、眼镜等AI智能终端业务的稳定发展，也在积极布局AI服务器、具身智能、商业航天等新兴领域。
（蓝思科技中国区总裁、董秘江南，拍摄：周潇枭）
江南表示，终端客户会根据他们的研发进度，给蓝思科技提供全套技术参数和相关技术要求。与此同时，蓝思科技也在与下游的封测厂、载板厂进行密切的技术交流。因此，通过与终端客户和下游合作方的协同配合，玻璃基板的开发验证进度会非常快。
“玻璃基板是行业的必然趋势，是半导体封装不可或缺的关键材料。目前，我们的研发、验证到量产的进度，都在行业的前面。我们对此非常有信心。”江南表示。
面对人工智能加速应用的趋势，蓝思科技注重两方面的投入，一是AI的算力侧，二是AI的端侧。蓝思科技对算力体系进行了全方位的部署，包括服务器的机柜、液冷、CDU（冷却液分配单元）、光通信模组，也包括重点开发的玻璃基板、玻璃硬盘、SSD固态硬盘等。同时，重点关注AI端侧的应用，通过端侧的硬件将这些算力用起来，既配合传统客户开发更多AI端侧的产品，包括眼镜、手表、手环等，也在加大具身智能等新兴领域的投入。蓝思科技当前不仅在做人形机器人的整机硬件，也在做具身智能算法方面的训练。
总部在长沙的蓝思科技，是湖南持续用力打造国家重要先进制造业高地的典型代表。2025年，蓝思科技实现营业总收入744.1亿元，同比增长6.46%；归母净利润40.18亿元，同比增长10.87%；扣非净利润38.35亿元，同比增长16.71%。
8月10日，湖南省工信厅副厅长钟年节在“活力中国调研行”主题采访活动湖南站的介绍会上表示，湖南当前在定向培育万亿潜力产业，深入实施“人工智能+”“智赋万企”行动，持续壮大智能机器人、能源电子、汽车电子、新型显示等新兴产业。蓝思智能2025年人形机器人出货超3000台、四足机器狗出货超1万台。行深智能获超10万台L4智驾量产订单。今年上半年，全省传感器、印制电路板、光电子器件产量均保持17%以上增长。
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