北京
国家知识产权局信息显示，成都宏明双新科技股份有限公司申请一项名为“一种将定子绕组的末端铜线外撑压紧到狭缝中的外撑压紧装置”的专利，公开号CN122553639A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种将定子绕组的末端铜线外撑压紧到狭缝中的外撑压紧装置，本发明涉及将定子绕组的多线圈的末端铜线外撑压紧到狭缝中的技术领域，它包括外撑组件、用于对定子绕组进行定位的定位组件，定位组件包括底座和圆柱台；外撑组件包括圆形盘，圆形盘的圆形沉孔的孔底固设有长杆，长杆向上延伸且延伸端上固设有柱头，长杆上滑动套设有环形板，四个T形滑块的顶表面上均固设有一个弧形板，弧形板的外边缘上固设有延伸于圆形盘外部的外撑板；四个弧形板上的立块所围成圆柱的外部套设有橡胶圈。本发明的有益效果是：极大减轻工人工作强度、极大提高外撑压紧末端铜线效率。
天眼查资料显示，成都宏明双新科技股份有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11641.6385万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明双新科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目245次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息784条，此外企业还拥有行政许可126个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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