北京
国家知识产权局信息显示，深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“一种缝隙波导天线基体的表面处理方法及缝隙波导天线”的专利，公开号CN122543030A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种缝隙波导天线基体的表面处理方法及缝隙波导天线。将塑胶基体表面进行物理粗化处理，再将物理粗化处理后的塑胶基体进行清洗，获得第一基体。将第一基体进行化学粗化处理，获得第二基体。将第二基体浸泡于锡钯胶体混合液中进行活化处理，获得表面吸附有锡钯胶体催化层的第二基体。将吸附有锡钯胶体催化层的第二基体进行解胶处理，获得第三基体。通过化学镀镍法，在第三基体表面沉积镍层，获得第一镀层基体。通过化学镀铜法，在第一镀层基体表面沉积铜层，获得第二镀层基体。将第二镀层基体浸泡于护铜液中反应预设时长后，清洗烘干，获得缝隙波导天线基体。该方法提高镀层厚度的均匀性，提升了天线的射频性能一致性。
天眼查资料显示，深圳市信维通信股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96756.8638万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市信维通信股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息2437条，此外企业还拥有行政许可75个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
