北京
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于使不同大小的表面安装技术（SMT）组件能够附接到底层衬底的方法和装置”的专利，公开号CN122555060A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，公开了用于使不同大小的表面安装技术（SMT）组件能够附接到底层衬底的系统、装置、制品和方法。一种示例装置包括：电路板；位于电路板上的第一焊盘，该第一焊盘用于与表面安装技术（SMT）组件的第一端部电耦合，第一焊盘具有第一边缘和与第一边缘相对的第二边缘，第一边缘短于第二边缘；以及位于电路板上的第二焊盘，第二焊盘用于与SMT组件的第二端部电耦合，第二焊盘具有第三边缘和与第三边缘相对的第四边缘，第三边缘短于第四边缘。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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