北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“低接触电阻高硬度的钌铑合金镀层及制备方法和应用”的专利，公开号CN122543125A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明属于钌铑合金电镀技术领域，具体涉及一种低接触电阻高硬度的钌铑合金镀层及制备方法和应用。所述钌铑合金镀层中钌的含量为15‑20wt%，其接触电阻在1.5mΩ以下，维氏硬度在800HV以上，镀层厚度在20μm以上。本发明提供的技术方案实现了钌铑合金的低应力厚膜沉积，具有优良耐磨性；所得镀层光亮致密，显微维氏硬度高，接触电阻低；电镀液稳定性好，可在较宽的电流密度和温度范围内操作，便于工业化生产。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息389条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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