北京
由国际焊接权威专家、IEEE Fellow 李宁成博士发起、广东省集成电路协会、智微堂-先进电子制造交流平台与未来半导体联合主办、配套 IC-SRDI2026 中国集成电路专精特新展览会同期举办的 “李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓。
历经专家评委的严格评审，李宁成杯 2026 届赛事初审工作已圆满完成。感谢各参赛队伍的踊跃申报与潜心打磨，经综合评议，共有 11个案例从众多项目中脱颖而出，成功通过初审，晋级下一阶段！
初审通过案例名单（以下排名不分前后）
- 10μm 全铜互连高精度键合工艺与成型验证
- 微小焊盘键合工艺故障分析与参数优化
- 导电胶粘接的裸芯片无损剥离工艺研究
- 基于低温金属键合硅与多晶金刚石晶圆的晶圆级异质集成
- 超强纳米铜低温互连材料性能研究
- 金凸点芯片超声键合贴片工艺优化与应用
- 面向智能终端的低温可返修焊接材料与工艺应用
- 混合尺寸铜纳米线阵列低温 Cu-Cu 键合技术研究
- 铜锡纳米中间层制备
- 铜烧结在功率芯片封装及系统集成中的应用
- 嵌入式硅扇出型封装（eSiFO）植球空洞改善研究
恭喜以上团队！请各晋级队伍稳步推进后续备赛工作。
本届参赛队伍吸引来自应用数十家终端、封装企业、材料厂与诸多大学院校的积极参与，专家评审团从“创新性（30%）、技术难度与先进性（25%）、应用成效（25%）、可推广性（15%）组织”标准方向进行严格考核，初选出了以上案例名单。
9月4日，广州全国总决赛现场路演见
决赛流程：
· 每队15分钟陈述（问题定义、要因分析、解决方案、成效评估、行业借鉴）+10分钟专家质询。
·大赛奖励：·金奖1名（奖金 + 李宁成博士签名荣誉证书 + 行业峰会展示机会）、银奖2名、铜奖3名加其他奖项。
“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛不止是一场行业技术竞技，更是适配我国先进封装国产化发展阶段的核心产业载体：向下扎根产线解决真实工艺痛点，向上支撑国产材料自主创新，横向打通产学研供需壁垒，纵向培育行业实战型技术人才。赛事以真实案例为载体，补齐 AI 异构集成时代互连焊接技术短板，持续推动中国半导体精密制造工艺走向精细化、高端化、国际化，为我国集成电路产业高质量发展筑牢底层互连材料根基。
9月4日，广州全国总决赛现场路演与颁奖正式打响，我们不见不散。
大赛官网https://www.ncl-cup.cn/
关于李宁成博士
李宁成博士是炫纯科技有限公司（ShinePure Hi-Tech）的创始人。在此之前，他曾担任 Indium Corporation 技术副总裁，于1986年至2021年任职于该公司。加入 Indium Corporation 之前，他曾任职于 Morton Chemical 和 SCM。他在SMT行业助焊剂、合金及焊料的研发方面拥有超过30年的经验。此外，他在底部填充材料和胶黏剂的开发方面也积累了丰富经验。1981年，他获得阿克伦大学高分子科学博士学位；1973年，他获得台湾大学化学学士学位。李宁成博士著有 Newnes 出版的《回流焊接工艺与故障排除：SMT、BGA、CSP及倒装芯片技术》，并与他人合著 McGraw-Hill 出版的《采用无铅、无卤及导电胶黏剂材料的电子制造》。此外，他还为多部无铅焊接专业书籍撰写了章节。
李宁成博士曾获得多项荣誉与奖项，包括：2006年 IEEE CPMT 杰出技术成就奖；2007年 IEEE CPMT 卓越讲师；2010年 IEEE CPMT 电子制造技术奖；2017年 IEEE Fellow。2026年荣获2026 CP Wong 全球电子封装奖。他曾担任 CPMT 理事会成员，并曾在 SMTA 董事会任职。此外，他还承担多项学术编辑工作，包括担任 Soldering & Surface Mount Technology 和 Global SMT & Packaging 的编委会顾问，以及 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 的副编辑。他发表了大量论文，并经常受邀在全球各地的国际会议和研讨会上，就相关主题作报告、主题演讲及短期课程讲授。
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